XBC300 2代

更灵活的开放平台

去键合和清洁平台 XBC300 2代专为加工 200 和 300 mm 晶圆以及超大载体而设计。智能过程控制还能够处理装在薄膜上、厚度 50 µm 甚至更低的减薄晶圆。根据您选择的先进工艺技术,如机械剥离和准分子激光去键合工艺以及减薄晶圆和载体晶片的清洗程序,XBC300 2代为2.5D和3D应用提供全面的解决方案。

亮点

  • 支持各种材料和工艺的开放平台
  • 室温下去键合技术
  • 清洁有胶带保护的带装减薄晶圆
  • 高生产率
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