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對於更高速且更小型的微晶片需求，正趨動著半導體製造商在他們快速變化的製造環境中尋找新的商業解決方案。他們追求先進的技術與彈性的製程，以讓他們能在高度競爭的市場上取得領先的優勢。
而這個趨勢已經導致了具有晶圓級封裝的先進封裝致能技術的開發，以做為半導體晶片連接至晶片載體或印刷電路板上的首選方法。SUSS 公司已被視為是在此產業中，具有從高精密度的光學設備，到晶圓級的製程驗證與參數測試系統等範圍的解決方案的領導廠商。
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