處理技術

對於一個具成本效益的多功能高效微晶片製程,於生產計劃時,創新的處理技術相當重要。透過謹慎選擇適宜的方法,可明顯提升生產流程的效率、提高產量,並縮短總生產時間。SUSS MicroTec 的設備在流程的靈活度上相當出色。它們支持多種流程,可以很容易地進行改裝。

那一種流程最適合用來生產您的產品呢?

我們的目標是稱職地提供建議,並確保我們的客戶與其產品在市場上展露頭角。為能夠滿足全球性的流程支援 需求以及可行性的研究,SÜSS MicroTec 在各地區皆擁有應用實驗室。高素質的流程專家運用其專業與經驗隨時為客戶解決複雜的問題。

對準

  • 頂面對準(TSA)
  • 底面對準(BSA)
  • 紅外線對準 (IR)

曝光

  • 接近式曝光

塗佈

  • 旋塗
  • 噴塗

顯影

  • 水坑發育
  • 噴霧顯影

噴墨列印

  • 噴墨壓印

晶圓接合

  • 膠粘劑
  • 陽極
  • 共晶
  • 玻璃粉
  • 混合式接合
  • 金屬擴散
  • 滑動
  • 融熔接合
  • 機械脫粘

暫時性晶圓接合

  • 臨時晶圓鍵合
  • 機械脫粘
  • Laser Debonding

奈米壓印技術

  • 壓印曝光
  • SCIL
  • SMILE

電漿處理

  • 等離子體活化
  • 熔合晶圓製備

光掩模处理技术

  • 光光罩清洗
  • 表面準備
  • 對製程的高度保護——從操作者到環境
  • 濕法清洗