融合接合準備
融合接合準備是在實際融合晶圓接合製程前執行，以達高品質與高產量接合結果。在濕化學及（或）電漿製程中不僅會去除有機與粒子汙染，也會使得接合表面更容易起反應作用以達到更強的接合效果。融合接合準備最後將會使得融合接合製程相容於 CMOS，因為接合後退火（post bond annealing）可大幅降至 450°C 以下。
SUSS MicroTec 的融合接合準備工具系列包含手動與全方位整合模組：
NP12 為獨立式模組，適用於在常壓下進行電漿活化，操作頻率約為 35kHz，晶圓表面完整比例掃瞄最大可達 300mm。PL12 為獨立式電漿腔體（Plasma Chamber），適用於較低的大氣壓力，操作頻率為 350kHz。MA/BA8Gen3 對準機提供 SELECT 電漿工具選項。此系統獨特的特色為選擇性電漿處理功能。CL8/200 提供獨立式或叢集式模組選擇，而 CL300 叢集式模組則提供原位（in-situ）SC1 化學預處理功能。
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