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SMILE

微光學對於200mm晶圓技術的需求在日益增長。MEMS和半導體工業已有的足夠的技術條件,幾乎可以製作生產任意微光學元件的結構。SUSS的微鏡壓印技術(SMILE)是利用軟質印模在待壓印材料8英寸玻璃基板的紫外可固化聚合物上料上,製作高品質的微鏡陣列。該技術典型的應用是手機和小型影像感測器中使用的晶圓級照相機(WLC)。除了印模品質和材料特性外,準確的楔形誤差校正和間距設定對於壓印微影是非常關鍵的。SUSS的MA/BA8設備提供了一個動態的楔形誤差校正系統,它包含壓電線性驅動器、一個高精度間距測量系統和一個施力檢測裝置。藉由進行亞微米級側向和軸向對準精度的範本,此設備可以很精準的進行雙面微鏡壓印技術。

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