正面－背面對準
晶圓雙面的微影成形是製造如光學元件、慣性感測器、流體力學、RF 裝置等微電子與 MEMS 設備的常見技術。3D WLP 與 3DIC 的新興技術，如 CMOS 影像感測器封裝、TSV 互連與中介板技術等也都需要相當準確的背面晶圓處理。晶圓的一面用於圖像結構化處理，另一面則供準確對準用。
因此，對於圖像成形後用於確認正面-背面兩層疊對的先進量測要求也與日遽增，以確保達到兩個層要求的精準度。
SUSS MicroTec 的 DSM8 Gen2 與 DSM200 Gen2 可提供完整的量測功能，包括疊對測量、正面-背面及 IR 量測。
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