電漿處理
在各種晶圓與直接接合應用的表面活化過程中越來越廣泛採用電漿處理方式。在一般已知的電漿製程中整個晶圓區域會暴露於電漿，在某些情況下可能會影響或破壞微型元件或電子元件的功能性。
SUSS MicroTec 與 Fraunhofer IST 合作，共同開發出選擇性局部電漿處理的 SELECT 方法。SELECT 能進行局部活化與功能層沈積並提供新的設計與製造選擇，尤其是在 MEMS 應用方面，例如微流道（microfluidic）、生物晶片製造或太陽能應用。
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