暫時性接合
SUSS MicroTec公司的通用型暫時性接合方式，能夠讓使用者將XBC300 配置成適用於不同材料與製程的機台。XBC300能讓使用者能自由地選擇各種不同的暫時性接合材料，包含布魯爾科技公司(Brewer Science)的HT 10.10、3M™公司的晶圓支撐系統(WSS)、HD Micro公司的聚亞醯胺(polyimide)及TMAT製程。
而將XBC300應用在暫時性接合上的關鍵製程步驟，包含接合材料的塗佈、烘烤與冷卻、紫外光曝光(3M的WSS製程)、形成剝離層(TMAT製程)，以及暫時性接合。
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- Patterned Si wafer bonded to a carrier wafer using Brewer HT1010 temporary bonding adhesive as seen using transmission IR
ECTC 2012
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