接合技術

聚合物和黏著接合是用於先進封裝、3D整合成和臨時接合的解決方案。該技術可以採用許多種材料，包括環氧材料、乾性薄膜、BCB、聚醯亞胺及可紫外曝光的 化合物。SUSS MicroTec可以為這些應用提供全系列的設備。接合設備在性能提升和成本控制方面經過了特殊的設計，可以滿足客戶在製造MEMS、鏡面堆疊和CMOS 影像感測器產品時對低成本和高性能的雙重要求。

在微機電感測器製程中，如有用到離子玻璃材料時，需要以陽極接合來進行。 SUSS MicroTec的對準產品可用於鐳射追蹤和三層疊層對準的模組，如果配合接合機一起運作，將有助於開發許多先進的產品。在玻璃/矽/玻璃的疊層接合中， 三層可以同時進行接合，可提高性能和產率。

SUSS可以提供完整系列的生產和研發用陽極接合設備。我們的設備和技術已經在世界各地工廠生產線上連續運轉並得到廣泛應用和驗證。依據我們的經驗，完全有能力幫助客戶開發具有量產能力的陽極接合技術。

晶片的金屬共晶接合可用於先進的MEMS封裝和3D整合製程。共晶金屬的一個獨特之處在於它可以像焊料一樣熔解，進行表面的平坦化處理，這樣即使在表面起伏或存在顆粒的條件下都可以進行接合。

共晶接合需要對接觸力和溫度的穩定性進行精確控制，以便控制共晶材料的回流。參見SUSS MicroTec的CB系列接合機以獲取更多資訊。

融合接合是兩種基板直接接觸後形成的自然相互黏著。這種方法也叫做矽直接接合，在室溫下，它是兩個基板不管是否經濕式化學或電漿活化等處理後進行接合，基板表面有無介質層均可。

XBC300 Gen2可以提供一個低成本的300mm平臺，平臺內包含電漿活化、濕式化學應用、對準和接合等部分。

玻璃融塊接合是一種傳統的接合技術，廣泛應用於世界各地的MEMS產品製造。它的使用範圍包括三軸加速度計、陀螺儀和壓力感測器等，這些已用在包括汽車、 遊戲和手機等技術中。SUSS MicroTec的ABC200接合機是一個標準的生產型玻璃融塊接合平臺，它的模組化設計已經在世界各地的MEMS工業生產中展現了可連續運作的要求。

金屬擴散接合包括銅-銅、鋁-鋁、金-金和其他合金技術。相比傳統的玻璃 融塊和陽極接合技術，它可以實現更好的密封性。此外，應用於3D相關製程時，可同時完成兩片晶圓的機械和電性兩種接合。與玻璃融塊接合技術相比，金屬擴散 也可以展現更高的接合後對準精度。鋁金屬化的方法已經廣泛應用於MEMS元件結構製作；此外，在元件封裝技術中，利用金屬擴散反應，將有可能利用鋁金屬化 技術的金屬密封技術。

隨著化學機械曝光（CMP）和沉積技術的發展，金屬擴散接合已經可以很好的替代陽極接合和玻璃融塊接合。SUSS MicroTec的CB系列接合機擁有極佳的溫度和壓力穩定性，可滿足金屬接合技術的需要。

During UV-bonding adhesives are applied to a wafer, in order to connect it with a second wafer. The curing takes place by means of UV light, which changes the chemical structure of the adhesive.

UV bonding is used primarily in the production of micro-lenses of wafer-level optics.