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聚合物/黏著接合

聚合物和黏著接合是用於先進封裝、3D整合成和臨時接合的解決方案。該技術可以採用許多種材料，包括環氧材料、乾性薄膜、BCB、聚醯亞胺及可紫外曝光的化合物。SUSS MicroTec可以為這些應用提供全系列的設備。接合設備在性能提升和成本控制方面經過了特殊的設計，可以滿足客戶在製造MEMS、鏡面堆疊和CMOS影像感測器產品時對低成本和高性能的雙重要求。

 
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