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金屬共晶接合

晶片的金屬共晶接合可用於先進的MEMS封裝和3D整合製程。共晶金屬的一個獨特之處在於它可以像焊料一樣熔解，進行表面的平坦化處理，這樣即使在表面起伏或存在顆粒的條件下都可以進行接合。

共晶接合需要對接觸力和溫度的穩定性進行精確控制，以便控制共晶材料的回流。參見SUSS MicroTec的CB系列接合機以獲取更多資訊。

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Au-Sn Eutectic Bond
Eutectic Bonding; Courtesy: AIM (AEG Infrarot-Module)
 
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