搜尋: ""
首頁 // 產品與解決方案 // Technologies // 接合技術 // 融合接合

融合接合

融合接合是兩種基板直接接觸後形成的自然相互黏著。這種方法也叫做矽直接接合，在室溫下，它是兩個基板不管是否經濕式化學或電漿活化等處理後進行接合，基板表面有無介質層均可。

XBC300可以提供一個低成本的300mm平臺，平臺內包含電漿活化、濕式化學應用、對準和接合等部分。

Image Gallery

Fusion Bonding
 
聯絡我們
其它
Social Links
網路書籤


©2012 SÜSS MicroTec AG. ALL RIGHTS RESERVED