金屬擴散接合

金屬擴散接合包括銅-銅、鋁-鋁、金-金和其他合金技術。相比傳統的玻璃融塊和陽極接合技術，它可以實現更好的密封性。此外，應用於3D相關製程時，可同時完成兩片晶圓的機械和電性兩種接合。與玻璃融塊接合技術相比，金屬擴散也可以展現更高的接合後對準精度。鋁金屬化的方法已經廣泛應用於MEMS元件結構製作；此外，在元件封裝技術中，利用金屬擴散反應，將有可能利用鋁金屬化技術的金屬密封技術。

隨著化學機械曝光（CMP）和沉積技術的發展，金屬擴散接合已經可以很好的替代陽極接合和玻璃融塊接合。SUSS MicroTec的CB系列接合機擁有極佳的溫度和壓力穩定性，可滿足金屬接合技術的需要。