晶圓接合

接合是指借助各種化學和物理作用連接兩個或多個基板或晶圓(例如玻璃晶圓或矽晶圓)。晶圓接合的應用領域主要在 MEMS (微機電系統) 的傳感部件封裝。先進封裝、 3D 整合 以及 CMOS 影像感測器的製造 為其拓展市場。 暫時性接合 作為晶圓接合的一個特殊領域是 3D 整合技術的關鍵技術。

聚合物/黏著接合

聚合物/黏著接合

聚合物和黏著技術可以採用的材料相當多,包括環氧材料、乾性薄膜、BCB、聚醯亞胺及可紫外曝光化合物。

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陽極接合

陽極接合

陽極接合技術透過離子化玻璃將部件封裝在晶圓上。在玻璃/矽/玻璃的疊層接合中, 三層可以同時進行接合,可提高功能性和產量。

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金屬共晶接合

金屬共晶接合

晶圓的共晶接合利用了共晶金屬的特殊屬性。 像焊料一樣的合金即使在低溫下也能夠熔化。如此便能進行表面的平坦化處理。

共晶接合需要對接觸力和溫度的穩定性進行精確控制,以便控制共晶材料的回流。

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融合接合

融合接合

融合接合是兩種基板直接接觸後形成的自然相互黏著。拋光片在清洗後進行親水性加工,相互接觸並在高溫下降溫。 電漿活化等處理使得基板能夠在室溫下接合。

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玻璃融塊接合

玻璃融塊接合

此種方法通過網印將玻璃漿料塗在接合面上。熔化所產生的結構後,接觸至第二個基板。冷卻後即形成穩定的機械性連接。

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金屬擴散接合

金屬擴散接合

金屬擴散接合包括銅-銅、鋁-鋁、金-金和其他合金技術。另外,應用金屬擴散使兩個晶圓能夠在一個工作步驟中同時完成機械和電性兩種連接。這種技術被用在 3D 應用,如 3D 堆疊中。

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