光罩對準曝光機

高精準度且適用於薄膜與厚膜應用

SUSS MicroTec光罩對準曝光機已成為優質效能、精確對準及精密曝光光學的代名詞。SUSS MicroTec提供的完整光罩對準曝光機系列,可供自動化、大量生產的高階晶圓廠及研發實驗室等各種環境使用。SUSS MicroTec設計的光罩對準曝光機,適合MEMS、先進封裝、3D封裝、化合物半導體、電力裝置、太陽能光電、奈米科技及晶圓級光學領域內的微影應用。

SUSS MicroTec光罩對準曝光機可處理從小片到300mm晶圓片的各種尺寸、形狀及厚度進行加工,亦可使用符合各種不同應用,且專為達成次微米解析及覆蓋而設計的功能設定系統。

Lithopack 300

自動化光罩對準曝光機

以優質的對準精確度,達成最高的產能,提供最佳的經濟成本,並將最先進的圖案辨識功能與優質的曝光成果相結合。可使用不同產品的加強功能,進而提高性能及提升自動化的程度。

MA300 Gen2 (最大可達 300mm)
MA200Compact (最大可達 200mm)
MA150e (最大可達 150mm)
MA100/150e Gen2 (最大可達 150mm) for HB-LED

Lithopack 300

手動光罩對準曝光機

此產品係專為科學及產業研究而設計,但亦適用於操作員在旁協助的生產作業,因此可快速、有效開發新技術及產品,此外,亦可支援其它新興應用,例如UV-NIL、SCIL、NFH、接合對準、Stencil 對準、晶圓級微透鏡 UV 轉印以及UV接合 (SMILE)。

MJB4 (最大可達 4")
MA/BA6 (最大可達 6")
MA/BA8 Gen3 (最大可達 8")

相關產品: 接合對準機BA6/BA8 | BA8 Gen3

Lithopack 300

整合式微影模組系統

SUSS微影模組系統為整合塗佈、烘烤、曝光、顯影的解決方案,尤其適用於大量生產的化合物半導體、晶圓級封裝或MEMS應用的大量生產。

LithoPack300 (最大可達 300mm)
LithoFab200 (最大可達 200mm)