MA/BA8 Gen3

第三世代的MA/BA8光罩與接合對準機台，代表了SUSS適用於工業研究與操作員輔助生產的手動對準機平台的最新發展。MA/BA8是在MEMS先進封裝的全場域黃光微影、3D整合與化合物半導體市場中的新標竿。而且，它也支援如UV-NIL、接合對準、UV-接合，以及晶圓級微透鏡轉印與封裝等新興製程。

因為手動對準機台本身很容易處理幾乎所有種類的晶圓與基板材料，因此它們逐漸被運用在生產的環境中。而SUSS新型的MA/BA8可滿足較嚴緊的製程管制，同時要求高良率等不斷成長的需求。MA/BA8是一台適用於研發與操作員輔助生產的高度多樣化的系統。而且它可以容易且快速地昇級到互補的技術。

MA/BA8能夠提供給您在單一設備中高達6個系統解決方案：

• 全場域黃光微影
• 接合對準：做為後續基板接合所需的二片基板對準
• 應用於蒸鍍應用上的模版對準(遮罩對準)
• UV轉印：UV-NIL、SCIL與 SMILE微透鏡轉印
• UV接合：利用UV固化材料進行微光學元件的晶圓級封裝
• 利用近場視域全像術模組產生小至100nm的散射光柵

• Brochure MABA8 Gen3

• Training

• MA/BA8 Gen3 Video

• Lithographic Challenges and Solutions for 3D Interconnect