MA200 Compact

 

特性與優點

  • 對準精準度：0.5µm (Direct Align)
  • 晶圓：最大至200mm
  • 解析度：3µm (近接式) / 0.8-1µm (真空接觸)
  • 底面對準
  • 產出率：> 100 wph (包括自動對準)

MA150/200 Compact代表了次世代量產型全場域黃光微影系統。這款新型的量產型對準機平台可提供較高的互疊精準度、更彈性的晶圓處理，包括拒絕與暫存晶片盒選配，以及SEC II/GEM功能。

而創新的DirectAlign系統可達到對準精準度達0.5µm。這對不同的應用來說可以增加其製程窗範圍，例如厚光阻覆晶凸塊與晶圓級封裝應用，MEMS與奈米科技，以及通訊元件。

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Mask Aligner MA200Compact