CL200 / CL8 清潔機 / 接合機
用於熔融/矽直接接合的在位清潔與接合
特性與優點
- 在位的晶片清潔、乾燥與接合
- 利用紅外線進行晶片的乾燥
- 自動化基板的平面對位
- 能夠使用SC1與SC2的濕式化學清潔
- 高產出率的晶片接合系統
在MEMS、3D整合與SOI應用中，必須要將使用濕式化學的清潔與接合之間的時間最小化。SUSS公司的CL200/CL8利用SC-1或SC-2化學與超音波清潔方式，可以有效率地移除晶片表面的塵粒。然後晶片會利用切口對切口的對準及自動化的晶片接觸來加以旋乾。
其中CL8是獨立型系統，而CL200則是能被整合進ABC200接合模組化系統內的製程模組。
