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SB6L手動晶圓接合系統
具成本效益的高精密度晶圓接合機
特性與優點
- 高達1µm的接合後對準能力，能夠達到較佳的良率並開啟了新的應用
- 符合所有型式接合製程的單一腔體設計，可提供終極的彈性 – 包括陽極、玻璃介質、熱壓縮、絕緣上覆矽、聚合物與黏合式接合
- 在SB6L上所開發的製程，能夠與高產量的SUSS 接合模組化系統相容，可便利技術的轉換
您不必妥協於手動接合機台的效能。SB6L運用了與SUSS 公司更自動化的接合機相同的核心接合技術，包括在接合期間精確的溫度與施力控制、主動式降溫與快速加熱能力，以及電腦控制的晶圓處理。而接合腔體本身具有同樣堅固與電解拋光的腔壁、碳化矽的壓力盤，以及精確的真空吸盤水平定位。
SUSS 公司經過現場實證過的軟體，能夠促進從研發型製程簡易地轉換至預量產，或甚至是完全自動化的量產型製程。
標準的SB6L機台具備有金屬框架平台及真空腔體、電子控制、以及內建的電腦，提供了專業整合式的外觀。並且與已經大量安裝的SUSS MA/MB光罩對準機(目前已超過1,300台安裝在客戶端)，以及創新的開放式設計的夾具相容，因此您不必再投資在對準技術或夾具上，就可以架構出您的晶圓接合產能。
