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XBC300 適用於永久與暫時接合的300mm晶圓接合機
適用於先進3D整合應用的製程開發與量產
特性與及優點
- 擁有更大彈性的模組化設計，可以保障您的投資
- 廣泛的製程模組選擇，以適用於永久與暫時的接合應用
- 高產出率與最小的使用面積
- 對準精度可符合2012年的矽穿孔(TSV)技術藍圖需求
- 休斯微技術公司的Cluster 7.0軟體可節省開發時間並降低設定及訓練時間
XBC300量產型晶圓接合機，不只提供了較低的入門價格，而且還具有300mm晶圓的製程彈性，因此能夠組合所有通用的製程選配，以做為永久及暫時的接合之用。其創新的模組化設計特性，是具有三個能夠很容易在現場互換的模組，以符合製程改變的要求或量產需求。製程模組可以架構成3D應用所需的所有主要接合製程，例如銅-銅接合、聚合物接合、融熔接合，以及薄晶片處理時的暫時接合。XBC300能夠支援廣泛的暫時接合製程與材料。
XBC300能夠達成次微米級的接合後精度，因此得以運用於高密度與微小間距的矽穿孔製造上。在進行整片晶圓的加壓與加溫時，所有的定位與支撐機制均位於晶圓區域之外，以使元件良率得以最佳化。
休斯微技術公司的Cluster 7.0軟體能夠在同一個晶圓盒中執行多個不同的製程配方，而且也具有在載入新製程配方時，不需等待機台卸載的能力。此直覺式的軟體也能夠容易地進行製程配方的編寫。
