ELP300 Gen2 Excimer Laser Stepper

SÜSS MicroTec公司的ELP300工作平台适用于尺寸为200毫米到300毫米的圆晶,该平台使用了准分子激光步进技术。通过使用248/308纳米的准分子激光和掩模一起进行的干法蚀刻工艺,即激光蒸刻功能,这套系统在结构精度和配合精度方面都具有非常高的水平。

亮点

分辨率达到1微米(穿透)和2.5微米(刻痕)

对准精度+/-1微米

可选波长:248纳米或者308纳米

投影镜头:直径达到100毫米

结构形成模式:分步重复,分步扫描,连续扫描

很高的自动化程度:SECS/GEM,自动加载和卸载圆晶。

SUSS MIcroTec Laser Processing ELP300 Gen2

 

SÜSS MicroTec公司的ELP300工作平台适用于尺寸为200毫米到300毫米的圆晶,该平台使用了准分子激光步进技术。通过使用248/308纳米的准分子激光和掩模一起进行的干法蚀刻工艺,即激光蒸刻功能,这套系统在结构精度和配合精度方面都具有非常高的水平。这套系统是专门为高吞吐量所设计的,非常适合高级封装工业中复杂的微结构生产工艺。此外,这套激光工艺系统还适用于在其它的圆晶级封装中应用,比如用于薄圆晶处理中的激光键合分离,以及重新布线中直接去除种层(重分布层,“Re-Distribution Layers” = RDL),还可以用于对光刻胶进行曝光。

Details: Laser Processing

固态激光技术的新发展,比如脉冲频率以皮秒计的高性能紫外激光的使用,扩展了激光技术在微结构方面的应用。 如今,在三维集成领域,比如插入式通道的制造或者重新布线(WLCSP / WLFO)等领域找到的实际的应用领域。

在微结构领域,准分子激光首先在蒸镀方面首先找到了可以应用的可能性。 通过使用脉冲的激光束的照射将材料涂覆到物体表面。 此时,光化学反应将会引起一个电子激发反应,这个电子激发反应引起压力突然升高,并将材料以单体和气体的方式爆炸性剥离。 在这种情况下,热效应非常小——该工艺技术非常适用于对温度敏感的材料非常有好处。

在激光工艺系统中,掩模在蒸镀工艺过程中充当图案模板的角色,使用这些掩模,生产出各种各样复杂的结构。  位于掩模和圆晶之间的投影镜头将掩模的结构在圆晶上绘制出来,就跟光刻过程中的投影步进机是类似的。 直接通过激光束以“分布重复系统”直接去除材料得到圆晶的结构。

准分子激光也可以用于基材分离和圆晶分离。

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 通过减少镜头获得2.5微米以下的高分辨率

选项:

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