DSC300 Gen2 Projection Scanner

Projection Scanner DSC300 Gen2

DSC300 2 代投影扫描光刻机采用最先进的投影光刻工艺处理尺寸 300mm 以下的晶圆。本设备根据晶圆级封装、3D封装以及凸点应用的要求,为新兴封装应用,如铜柱凸点和圆晶级芯片尺寸封装,提供理想的解决方案。

作为最先进的投影扫描技术产品,其在光学性能、对准精度和高度自动化方面表现极其优异。扫描技术使晶圆内部的投影具有极佳的均匀性(+/- 3%)。 SUSS MicroTec 公司的 DSC300 2 代投影扫描光刻机进一步补充了接近接触光刻机产品组合,同时成为最具成本效益 (CoO) 的传统步进投影光刻替代产品。

亮点

1:1宽带投影镜头(Wynn Dyson)

最大圆晶、衬底尺寸高达300毫米x300毫米

可变数值孔径(NA)从0.07至0.14

分辨率<3微米

对准精度1微米

SUSS MicroTec Projection Scanner DSC300 Gen2

在投影曝光工艺中,也要将掩模与圆晶先对齐,但掩模上的图案是通过位于掩模和圆晶之间的光学镜头投影到圆晶上的。 通常情况下,每次投影只能使圆晶的一部分曝光。 通过分步骤的重复投影(分布重复),或者连续的工艺(扫描)之后,才能使整个圆晶都得到曝光。 投影镜头系统的型号和特征决定了分辨率和聚焦深度,从而决定了曝光的工作效率。

SUSS MicroTec 公司的投影扫描技术将全场曝光和传统的投影光刻技术的优点集于一身,为掩模对准器和传统投影步进机提供了一个新选择。 在投影扫描的过程中,将一个全场掩模在衬底上对准,然后通过一个扫描过程投影到衬底上。 对于步进机来说,扫描技术以更低的系统成本达到更高的生产能力,分辨率能达到3微米。  
投影扫描尤其在分辨率要求高的工艺、有凹凸图形或者光致抗蚀剂较厚的工艺中特别具有优势。 

我们的客户可以从中得到以下好处

  • 一个成本效益明显的投影解决方案,极佳的分辨率,能到3微米。
  • 厚胶工艺中也能得到垂直的胶层侧面

选项:

全自动

半自动

卓越的光学设计

投影镜头的光学和机械设计,使其具有极大的聚焦深度,无论在厚光刻胶、薄光刻胶还是不同表面形状的衬底上使用都能取得理想效果。优化后的图像焦点能够改进分辨率以及对光刻胶侧壁倾角的控制。

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

高度自动化

  • SECS/GEM控制接口通过TCP/IP协议
  • 机械臂自动装载和卸载圆晶
  • 可在有15个掩模位的掩模库内加工和存储掩模(14英寸/9英寸)
  • 预编程交换波长过滤器和强度过滤器
下载
DSC300 Gen2 Datasheet 530kb
SUSS Product Portfolio 990kb
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