DSC500 Projection Scanner

Projection Scanner DSC500

SÜSS MicroTec公司的半自动投影光刻平台DSC500支持的衬底尺寸最大为450毫米x500毫米。

装备了一个全场掩模和一个宽带投影镜头的扫描器以一种连续的曝光步骤对晶圆和衬底进行曝光。在掩模布局设计的时候,已经集成了额外的功能,比如衬底边缘的曝光,这对于随后的工艺步骤如金属化来说,是一个很重要的参考标准和要求。

亮点

1:1宽带投影镜头(Wynn Dyson)

圆晶、衬底尺寸高达450毫米x500毫米

可变数值孔径从0.07至0.14

分辨率<3微米

对准精度1微米

手动装载或者卸载衬底

SUSS MicroTec Projection Scanner DSC500

The DSC500 performs fast, smooth and continuous serpentine scanning over the full substrate. The uniform beam, with its well-controlled projection area, helps to ensure that the features all the way out at the edges of the substrate get the same uniform dose as the inner areas. In addition, the beam overlaps itself by 50% on each scan pass to further average the dose across the entire substrate.

Prior to each scan exposure, the system measures the UV intensity and controls the stage velocity to provide the intended UV dose programmed into the recipe. The scanned light uniformity across the entire wafer is 97% (≤ 3% non-uniformity).

Features & Benefits

  • Uses easy to design full-field masks (non-inverted)
  • Best pattern and position replication
  • Superior technique for large-die and heterogeneous integration
  • No step-field size limitations – no stitching
  • Fast exposure times with good uniformity
 
Details: Projection Optics

卓越的光学设计

投影镜头的光学和机械设计,使其具有极大的聚焦深度,无论在厚光刻胶、薄光刻胶还是不同表面形状的衬底上使用都能取得理想效果。优化后的图像焦点能够改进分辨率以及对光刻胶侧壁倾角的控制。

卓越的光学设计

投影镜头的光学和机械设计,使其具有极大的聚焦深度,无论在厚光刻胶、薄光刻胶还是不同表面形状的衬底上使用都能取得理想效果。优化后的图像焦点能够改进分辨率以及对光刻胶侧壁倾角的控制。

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

Details: Focus-Level

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

Details: Handling

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

Options: Optical Compensation Technology

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

优异的对准精度

“轴上”对准模式通过投影镜头将掩模与晶圆进行对准(TTL – “通过镜头”),确保对准精度小于1微米。“离轴”对准模式可以非常精确地对准无较大透明区域的不透明掩模。对准中采用最先进的掩模识别方法。

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