ELD300 Debonder

ELD300 去键合模块进一步补充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片处理产品组合。其基本原理是使用高能量密度和低脉冲持续时间的准分子激光器,在室温下解除晶圆与部件和玻璃载片的粘合连接。本工具既能处理200毫米和300毫米晶圆,也处理晶圆框架上的减薄晶圆与部件。

ELD 300 能够快速、仔细地完成3维集成应用,带硅/玻璃接板的2.5 维集成应用、3维 MEMS 和 CIS 应用以及电力设备应用。

亮点

去键合时间短

处理工艺温和

高度自动化

Compatible with wide range of common glass carrier systems

在用 ELD300 去键合过程中,波长308纳米的准分子激光器扫描过晶圆。在激光的作用下,玻璃载片与减薄晶圆间的粘合连接消失。激光打破吸收紫外线的粘合连接或者玻璃载片上吸收紫外

线的释放层。去键合后,可用真空镊子除去玻璃载片。所有相关去键合参数,如扫描模式和激光能量密度,可编辑成方案。

集成在第二代XBC300 去键合机中的激光去键合模块 ELD300,提供包含衬底处理和清除载体在内的全自动流程。

ELD300 是激光步进机 ELP300 的低成本替代品,其除了激光去键合外还支持结构塑造和激光烧蚀。

下载
XBC300 Gen2 Broschure with ELD300 Module 914kb
SUSS Product Portfolio 990kb
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