Imprint LithograFIE

MiKro- UND Nanoimprint-Lösungen für SÜSS Mask-Aligner

Alle Imprint-Lösungen basieren auf SÜSS MicroTecs bekannter Produktfamilie an halbautomatischen Mask-Alignern. Sie unterstützen verschiedenste Materialien und unterschiedliche Substratgrößen von kleinen Teilen bis hin zu 200 mm-Wafern. Die Mask-Aligner-Plattform erlaubt nicht nur eine genaue Justierung des Stempels zum Substrat, sondern bietet auch wertvolle Funktionalitäten wie das präzise Nivellieren von Stempel zum Substrat und die Kontrolle über den Kontaktdruck. Schnell editierbare Prozessrezepte bieten einen hohen Grad an Einstellbarkeit aller relevanten Parameter. SÜSS Mask-Aligner, die bereits im Feld installiert sind, lassen sich einfach mit Imprint-Tooling upgraden. 

 

SUSS Imprint Excellence Center

Von Entwicklung und Prototyping über Ramp-up-Service bis hin zur Übergabe an die Großserienfertigung bietet SÜSS MicroTec umfassende Lösungen für Mikro-, Nano- und Wafer-Imprint. Kunden erhalten im SUSS Imprint Excellence Center Zugang zu jahrzehntelanger Erfahrung SÜSS MicroTecs und SÜSS MicroOptics im Bereich der Imprint-Technologie, Produktionserfahrung nach Automobilstandards sowie zu einer breiten Palette von SÜSS Imprint-Technologien und umfassender Erfahrung in Prozessanwendungen.

Das SUSS Imprint Excellence Center bietet
 

  • Eine voll ausgestattete Imprint-Produktionsumgebung
  • Zugang zu einer bewährten Zulieferkette
  • Zugang zu Messgeräten
  • Backend-Geräte und -Prozesse unserer Partner
  • SÜSS Equipment für die Entwicklung und das Testen von Imprint-Technologie-Prozessen
  • Zugang zu Wissen und Erfahrung im Bereich der Optik

 

Die Leistungen des SUSS Imprint Excellence Centers werden auf die individuellen Bedürfnisse der Kunden angepasst: Wir begleiten Sie über den gesamten Entwicklungsprozess von der Idee bis zur Serienproduktion oder bei konkreten Einzelschritten. Das SUSS Imprint Excellence Center bietet die perfekte Umgebung für Ihre Anforderungen an die Imprint-Lithografie.

Für weitere Informationen besuchen Sie die SUSS Imprint Excellence Center Webseite.

 

SÜSS Imprint TechnologieN

Wie SÜSS MicroTecs manuelle und halbautomatische Mask-Aligner sind auch seine Imprint-Technologien auf maximale Flexibilität ausgerichtet. Sie basieren auf einem schnellen und einfachen Wechsel zwischen verfügbaren Optionen und Wafer- bzw. Substratgrößen. Das Angebot von verschiedensten Funktionalitäten in einem Tool spart nicht nur Investitionskosten, sondern auch Reinraumstellfläche und ermöglicht somit ein hohes Maß an Flexibilität bei der Entwicklung von Prozessen und Bauteilen.

SCIL

Vollflächiges Nanoimprinten

SMILE

Mikro- und Nanoimprinten

Highlights

  • Vollflächiger Imprint bis 200 mm
  • Hohe Auflösung (<70 nm)
  • Hohe Justiergenauigkeit (± 1 µm)
  • Lange Haltbarkeit des Stempels

Highlights

  • Präzise Kontrolle über Dicke und Gleichmäßigkeit der Lackschicht
  • Doppelseitige Strukturierung möglich
  • Hohe Justiergenauigkeit (+/- 1 µm)
  • Stapeln sowie UV-Bonden von Wafern mit optischen Linsen
  • Edge-Handling oder Einsatz von Pufferwafern zur Vermeidung eines Kontakts mit der aktiven Fläche
  • Handling von gekrümmten Wafern 

Das SCIL (substrat conformal imprint lithography)-Verfahren kommt bei besonders anspruchsvollen Imprint-Prozessen zur Anwendung. Hier wird ein weicher Stempel mit einem harten, aber flexiblen Träger aus Glas kombiniert und damit neben der hohen Kontaktgleichmäßigkeit eine außerordentlich hohe Strukturtreue der Abbildung erzielt. 

Das Imprinten erfolgt über kapillare Kräfte und nicht über Druck, wodurch Strukturveränderungen während des Kontakts vermindert werden. Weiterhin schließt der sequentielle Kontaktaufbau Lufteinschlüsse aus – damit lässt sich eine extrem hohe Ausbeute erreichen und die Produktivität deutlich erhöhen. 

Durch seine hervorragende Strukturtreue und Gleichmäßigkeit ist das SCIL-Verfahren für alle anspruchsvollen Prozesse geeignet, bei denen eine hochwertige Ätzmaske zum Einsatz kommt, wie zum Beispiel bei der Produktion von optischen Elementen und MEMS/NEMS sowie in der Herstellung von HB-LEDs und VCELS. 

Die SCIL-Technologie wurde in Zusammenarbeit mit Philips Research entwickelt. 

Für das Abbilden von Strukturen im Mikrometer- bis hin zum Nanometerbereich hält SÜSS MicroTec das SMILE (SUSS MicroTec imprint lithography equipment)-Verfahren bereit. 

Dabei gilt es, zwei Verfahrenstypen in Abhängigkeit von der gewünschten Auflösung zu unterscheiden. 

  • Für das Abbilden von Mikrostrukturen wird das fotosensitive Polymer in der Mitte des Substrats aufgetragen. Der Lack breitet sich gleichmäßig über die gesamte Fläche aus und befüllt die Kavitäten des Stempels. Die aktive Kontrolle über die genaue Position des Prozessabstands durch eine geschlossene Rückkoppelungsschleife ermöglicht es, eine sehr hohe Zuverlässigkeit bei Anwendungen mit Restlagendicken zu erzielen. 
  • Für das Abbilden von Nanostrukturen kommt ein flexibler Stempel zum Einsatz. Zunächst erfolgt der Kontakt in der Mitte des gelackten Substrats und wird im Laufe des Prozesses radial ausgedehnt.

Das Verfahren bietet durch die Möglichkeit, sowohl Mikro- als auch Nanostrukturen sehr präzise abbilden zu können, eine hohe Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten und damit eine herausragende Prozessflexibilität. SMILE kommt z.B. bei der Produktion von MEMS und optischen Linsen zum Einsatz. 

Stamp Fabrication

Stamps for Nano- and Micro-Imprint Processes

SUSS MicroTec’s UV-SFT8 stamp fabrication tool represents a table top solution for manufacturing high quality composite working stamps for imprinting, accompanied by a UV-LED unit. The stamp fabrication tool is available for the SUSS MA/BA Gen4 Pro and MA/BA Gen4 Mask Aligner. The stamps are used for a large variety of imprint applications in the field of LED, MEMS / NEMS, micro-optics, augmented reality and optoelectronic sensors.

The traditional method of stamp production is based on thermal curing. This method can require curing times of up to several hours. In order to accelerate the production process and increase throughput, new stamping materials have been developed which can be cured using UV light. With this new procedure it is possible to reduce the manufacturing time of the stamps to only a few minutes.

With its high UV-light uniformity of ± 2.5 %, the system yields homogeneously cured stamps and in turn high structure fidelity. The tool offers great flexibility due to its compatibility with a large variety of UV curable stamp materials, which allows integration with various applications from R&D to HVM.

An optional system for puddle dispense is available for the radially symmetrical propagation of the stamp material. In addition, the dispensing system allows the application of a controllable amount, saving material and reducing waste. The tool is field upgradable from conventional thermal systems to UV-LED.

Highlights

  • Reduction of curing time
  • Usage of proven UV-LED exposure technique
  • Compatibility with a large variety of UV curable stamp materials
  • Field upgradable from traditional thermal systems to UV-LED
  • Optional system for puddle dispense

 

SCIL-NanoimprintProZeSS

 

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Applikationen

Besondere Substratbeschaffenheiten wie unebene oder gewölbte Wafer, Materialien wie Glas, Saphir, III-V-Verbindungen und anspruchsvolle Struktureigenschaften wie ein hohes Aspektverhältnis, kleine oder ungleichmäßige Strukturgrößen stellen hohe Anforderungen an das Imprint-Equipment. SÜSS MicroTecs Portfolio an Imprint-Lösungen bietet die Flexibilität, um eine große Bandbreite an Applikationen zu bedienen.

LED

Mit der Nachfrage nach Hochleistungs-LEDs bewegt sich die Produktion in Richtung PSS/nPSS-Verfahren. Die Kosteneffizienz und hohe Ausbeute der SÜSS Imprint-Technologien treffen genau die Anforderungen dieses umkämpften Markts.

MEMS/ NEMS

Die Bearbeitung von MEMS mit ihren hohen Topografien und ungleichförmigen Strukturen stellt in der Regel hohe Ansprüche an die Produktion. SÜSS MicroTec bietet nicht nur besondere Funktionen speziell für MEMS, sondern auch die für eine optische Rasterung erforderliche Justiergenauigkeit.

Microoptics

Mit der Imprint-Lithografie lässt sich die Fertigung von optischen Bauteilen wie Wafer-Level-Kameras und Bildsensoren in bewährten Halbleiterprozessen realisieren. SÜSS MicroTec bietet zuverlässige Imprint-Lösungen speziell für die Strukturierung von optischen Teilen.

Photovoltaics

Die ungleichmäßigen Strukturen und speziellen Substrate der Solaranwendungen stellen für herkömmliche Imprint-Lithografie eine Herausforderung dar. SÜSS MicroTec bietet eine Vollfeld-Imprint-Lösung, die ungleichmäßige Strukturen auf fragilem Material präzise wiedergibt.

 

Produkte

Alle Imprint-Lösungen basieren auf SÜSS MicroTecs bekannter Suite an halbautomatischen Mask-Alignern. Sie unterstützen verschiedenste Materialien und unterschiedliche Substratgrößen von kleinen Teilen bis hin zu 200 mm-Wafern. Die Mask-Aligner-Plattform erlaubt nicht nur eine genaue Justierung des Stempels zum Substrat, sondern bietet auch wertvolle Funktionalitäten wie das präzise Nivellieren von Stempel zum Substrat und die Kontrolle über den Kontaktdruck. Schnell editierbare Prozessrezepte bieten einen hohen Grad an Einstellbarkeit aller relevanten Parameter. SÜSS Mask-Aligner, die bereits im Feld installiert sind, lassen sich einfach mit Imprint-Tooling upgraden.

 

MA/BA Gen4 Pro Serie Mask- und Bond-Aligner

Für Industrielle Forschung und Produktion

MA/BA Gen4-Serie Mask- und Bond-Aligner

Halbautomatische Plattform für Wafer bis 8"/200 mm

MJB4 Mask-Aligner

Manueller Mask-Aligner für Wafergrößen bis 4"/100 mm

 

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