Süss MicroTec AG: Geschäftsjahreszahlen 2008 veröffentlicht

Süss MicroTec AG: Geschäftsjahreszahlen 2008 veröffentlicht

Süss MicroTec AG / Jahresergebnis

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SÜSS MicroTec AG: Geschäftsjahreszahlen 2008 veröffentlicht

  - Umsatzsteigerung von 2,5 Prozent auf 149,3 Mio. EUR (Vorjahr: 145,6
    Mio. EUR)

  - EBIT vor Sonderbelastungen von 7,3 Mio. EUR (Vorjahr: 6,0 Mio. EUR)

  - EBIT nach Sonderbelastungen von - 11,0 Mio. EUR

  - Signifikante Verbesserung der Nettoliquidität zum
    Geschäftsjahresende auf 9,4 Mio. EUR  Mio. EUR

  - Verlängerung der inländischen Kreditlinie bis zum 31. März 2010,
    Deutsche Bank tritt Bankenkonsortium bei

München, 26. März 2009 - Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG
notierte SÜSS MicroTec AG (Geschäftsanschrift: Schleissheimer Strasse 90,
85748 Garching; ISIN: DE0007226706) hat heute ihren Konzernabschluss für
das Geschäftsjahr 2008 veröffentlicht. Demnach konnte das Unternehmen im
abgelaufenen Geschäftsjahr seine Umsatzerlöse um 2,5 Prozent auf 149,3 Mio.
EUR steigern (Vorjahr: 145,6 Mio. EUR).

Getragen wurde das Wachstum des Konzerns im Wesentlichen vom größten
Geschäftsbereich Lithografie. Dieser erzielte im abgelaufenen Jahr einen
Umsatz von 98,8 Mio. EUR und übertraf damit den Vorjahreswert von 83,8 Mio.
EUR
um 18,0 Prozent. Während der Bereich Substrat Bonder mit 16,1 Mio. EUR die
Vorjahresumsätze von 16,3 Mio. EUR nahezu bestätigte, verzeichnete der
Bereich Test Systeme mit 25,0 Mio. EUR einen Umsatzrückgang von rund 10
Prozent (Vorjahr: 27,8 Mio. EUR). Auf regionaler Ebene konnte das stärkste
Wachstum in Asien (ohne Japan) mit einem Plus von 15,9 Prozent erzielt
werden. Dem Umsatzzuwachs von 4,1 Prozent in Europa stand ein Minus von 4,6
Prozent in Nordamerika gegenüber. Mit -14,0 Prozent verzeichnete die Region
Japan den stärksten Rückgang im Jahresvergleich.

Das Ergebnis vor Zinsen und Steuern (EBIT) wurde im Geschäftsjahr 2008
durch Sonderbelastungen insbesondere durch Abschreibungen im immateriellen
Anlagevermögen in Höhe von 18,3 Mio. EUR geprägt. Diese einmaligen
Wertminderungen waren bis auf 0,8 Mio. EUR jedoch nicht liquiditätswirksam.
Vor Berücksichtigung dieser Sonderbelastungen erhöhte sich das EBIT im
Vergleich zum Vorjahr um 21 Prozent auf 7,3 Mio. EUR (Vorjahr: 6,0 Mio.
EUR).
Inklusive dieser Sonderbelastungen erwirtschaftete die SÜSS MicroTec-Gruppe
hingegen ein EBIT von -11,0 Mio. EUR.

Das Ergebnis nach Steuern (EAT) beläuft sich inkl. der Sonderbelastungen
auf -13,9 Mio. EUR nach 4,5 Mio. EUR im Vorjahr. Das unverwässerte Ergebnis
je Aktie (EPS) beträgt damit -0,82 EUR (Vorjahr: 0,26 EUR).

Während Umsatz und Ergebnis im Geschäftsjahr 2008 von den Folgen der
weltweiten Wirtschaftskrise noch unberührt blieben, drückte sich die
zunehmende Investitionszurückhaltung in der Halbleiterindustrie ab
Jahresmitte 2008 in deutlich reduzierten Auftragseingängen aus. Insgesamt
erzielte das Hightech-Unternehmen im abgelaufenen Geschäftsjahr einen
Auftragseingang von 139,0 Mio. EUR nach 149,7 Mio. EUR im Vorjahr. Der
Auftragsbestand belief sich zum Geschäftsjahresende auf 69,7 Mio. EUR.

Kostensenkungsmaßnahmen

In den vergangenen Monaten hat der Konzern umfangreiche Restrukturierungs-
und Kostensenkungsmaßnahmen durchgeführt. Dabei ist die Mitarbeiterzahl im
Konzern von 709 im Vorjahr auf 674 zum 31. Dezember 2008 reduziert worden
und wird sich im Rahmen der bereits durchgeführten Maßnahmen zum 31. März
2009 weiter auf 644 reduzieren. Zusätzlich sind die Verträge mit 52
Leiharbeitern weltweit zum 31. Dezember 2008 beendet worden.

Liquidität

Die Liquiditätsentwicklung im Jahr 2008 war durch einen gegenüber dem
Vorjahr deutlich erhöhten Zufluss aus dem operativen Geschäft geprägt. Die
liquiden Mittel beliefen sich zum Ende des Geschäftsjahres 2008 auf 24,4
Mio. EUR. Die Nettoliquidität erhöhte sich zum Jahresende 2008 signifikant
auf 9,4 Mio. EUR (Vorjahr: 7,6 Mio. EUR). Der Free Cash Flow vor
Berücksichtigung von Wertpapiererwerben belief sich zum Geschäftsjahresende
2008 auf 1,9 Mio. EUR (Vorjahr: -7,7 Mio. EUR).

Im Dezember 2008 wurde der SÜSS MicroTec AG von einem aus zwei Banken
bestehenden Konsortium eine Kreditlinie in Höhe von 6 Mio. EUR eingeräumt,
die zunächst bis 31. März 2009 befristet ist. Derzeit liegen der SÜSS
MicroTec AG Zusagen von drei Banken über eine Kreditlinie von 9 Mio. EUR
vor.
Dabei konnte die Deutsche Bank AG als drittes, neues Konsortialmitglied
gewonnen werden. Die Kreditzusagen stehen noch unter dem Vorbehalt der
erforderlichen Kreditsicherheitendokumentation. Die erweiterte Kreditlinie
läuft bis zum 31. März 2010 und wird ohne Covenants gestellt. Sie dient in
erster Linie der Unterlegung von Anzahlungsbürgschaften.

Ausblick

Durch die umfangreichen Restrukturierungs- und Kostensenkungsmaßnahmen hat
die SÜSS MicroTec-Gruppe ihre Gewinnschwelle bereits zum Ende des
Geschäftsjahres 2008 auf ein Umsatzniveau von unter 120 Mio. EUR gesenkt.
Das
Unternehmen hat sich damit frühzeitig auf ein schwierigeres Marktumfeld
eingestellt. 'Neben der Weiterentwicklung unseres Produktportfolios werden
unsere Anstrengungen im Jahr 2009 insbesondere der weiteren
Kostenreduzierung und der Stärkung der Nettoliquidität gelten. Gleichzeitig
werden wir unser weltweites Kundenserviceprogramm weiter ausbauen. Das Ziel
ist es, unsere Kunden mit kosteneffizienten Lösungen und einer
hervorragenden Unterstützung rund um unsere innovativen Produkte an das
Unternehmen zu binden', so Frank Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS
MicroTec AG.

'Das Jahr 2009 wird jedoch eine Herausforderung für uns und unsere Branche
werden. Wir werden im laufenden Geschäftsjahr einen deutlichen konjunktur-
und branchenbedingten Umsatzrückgang hinnehmen zu müssen. Wir erwarten
jedoch, dass das operative Geschäft ausreichend freien Cashflow generieren
wird, so dass kein zusätzlicher Liquiditätsbedarf für die organische
Weiterentwicklung des Basisgeschäfts auftreten sollte', ergänzt Michael
Knopp, Finanzvorstand der SÜSS MicroTec AG.

Der Geschäftsbericht 2008 steht unter www.suss.com zum Download
bereit.

Über SÜSS MicroTec

Die im Prime Standard der Deutsche Börse AG gelistet SÜSS MicroTec ist
einer der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für
Märkte wie Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie, Compound
Semiconductor, SOI und 3D Interconnect.

Der Einsatz der hochwertigen Lösungen von SUSS MicroTec ermöglicht Kunden,
ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu
steigern, und so den Anforderungen schnell wachsender Märkte gerecht zu
werden.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist
in Garching bei München.

Weitere Informationen über SÜSS MicroTec erhalten Sie unter
http://www.suss.com

Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen



Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com


26.03.2009  Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP
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Sprache:      Deutsch
Emittent:     Süss MicroTec AG
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