Süss MicroTec kooperiert mit Forschungsinstitut ITRI bei der Entwicklung von Technologien im Bereich 3D-Integration

Süss MicroTec kooperiert mit Forschungsinstitut ITRI bei der Entwicklung von Technologien im Bereich 3D-Integration

Süss MicroTec AG / Kooperation

28.09.2009 

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durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
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SÜSS MicroTec kooperiert mit Forschungsinstitut ITRI bei der Entwicklung
von Technologien im Bereich 3D-Integration

Garching/München, 28. September 2009 - SÜSS MicroTec, ein führender
Hersteller innovativer Prozess- und Testlösungen für die
Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gab heute die Zusammenarbeit mit
einem der weltweit führenden Forschungsinstitute, dem Industrial Technology
Research Institute (ITRI) in Taiwan, bekannt. Im Mittelpunkt der
Kooperation steht die Weiterentwicklung von Technologien im Bereich
3D-Integration. Das Advanced Stacked-System and Application Consortium
(Ad-STAC), eine multinationale Forschungsvereinigung innerhalb von ITRI,
wird den 300mm Lithografie-Cluster LithoPack300 sowie den 300mm
Bond-Cluster CBC300 von SÜSS MicroTec in seine 300mm Demo-Produktionslinie
bei ITRI in Hsin-Chu, Taiwan, integrieren. Durch den Beitritt in das
Konsortium wird SÜSS MicroTec seine Expertise in der 3D-Integration in
Hinblick auf weitere Prozessentwicklung ausbauen.

Ad-STAC treibt den Technologiefortschritt auf dem Gebiet der 3D-Integration
gezielt voran. Das Konsortium besteht aus zwölf multinationalen
Unternehmen, die gemeinsam die weltweit erste Demo-Produktionsanlage für
300mm Wafer errichten. Die Demoanlage ist mit erstklassigen Maschinen und
Materialien für eine Vielfalt von Prozessen ausgestattet und dient
ausschließlich der Forschung und Entwicklung im Bereich 3D-Integration.
Damit bietet die für alle Interessierten offenstehende Einrichtung
Unternehmen unterschiedlicher Fachbereiche sowie Forschungsinstituten eine
einzigartige Umgebung, um Technologien und Produkte zu entwickeln und zu
testen.

Die 300mm-Systeme zur Wafer-Bearbeitung von SÜSS MicroTec, die künftig die
Demo-Produktionsanlage ergänzen, stellen die Kernprodukte des
300mm-Portfolios von SÜSS dar. LithoPack300 vereint mit dem MA300 Gen2 Mask
Aligner und dem ACS300 Gen3 Spray Coater zwei 300mm-Fotolithografiemodule
der neuesten Generation in einem System. Der CBC300 ist eine modulare
Wafer-Bonding-Plattform, die speziell für die neuesten
Fusions-Bonding-Techniken mit Plasma-Aktivierung und
Thermokompressions-Bonding einschließlich Kupfer-zu-Kupfer (CuCu)-Bonds für
die 3D-Integration konfiguriert wurde. Auch temporäres Bonden mit den
neuesten Klebstoffen für 3D-Anwendungen gehört zum Leistungsumfang des
Clusters.

'Wir freuen uns sehr darüber, dass SÜSS MicroTec ab sofort Ad-STAC
verstärkt', sagt Dr. Ian Chan, VP & EOL General Director bei ITRI. 'Ich bin
zuversichtlich, dass sich die anerkannte Expertise von SÜSS MicroTec auf
diesem Gebiet als wertvolle Bereicherung für die Herausforderungen unserer
Demo-Produktionsanlage erweisen wird.'

'Wir sind stolz darauf, jetzt Teil dieser bedeutenden Allianz im
Ad-STAC-Programm von ITRI zu sein', betont Frank Averdung, CEO und
Präsident von SÜSS MicroTec. 'Wir werden mit weltweit führenden Partnern
aus Industrie und Forschung an praxisorientierten Produktionsplattformen
arbeiten, die auf kosteneffiziente und durchsatzstarke Herstellungsprozesse
abzielen. Durch unser Engagement in einer einmaligen Forschungsumgebung
können wir die neuesten technischen Vorteile zeitnah an unsere Kunden
weitergeben und damit die Einführungszeiten für deren Produkte verkürzen.'

In den letzten Monaten hat SÜSS MicroTec über eine Reihe von
Forschungsaktivitäten im Bereich der 3D-Integration berichtet. Neuere
Erkenntnisse zu dieser anspruchsvollen Prozesstechnologie werden im Rahmen
eines Workshops auf der Semicon Taiwan am 2. Oktober in Hsin-Chu, Taiwan,
präsentiert. Weitere Informationen erhalten Sie unter
http://www.suss.com/semicontaiwan_2009.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec (gelistet im Prime Standard der Deutsche Börse AG) ist einer
der weltweit führenden Hersteller von Prozess- und Testlösungen für Märkte
wie 3D Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und Compound
Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden, ihre
Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu
steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist
in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Über ITRI
Das Industrial Technology Research Institute (ITRI) ist eine nationale
Forschungsorganisation, zur Förderung der Wettbewerbsfähigkeit Taiwans.
Aktuell verfügen mehr als 60% der ITRI-Angestellten über ein Diplom oder
einen Doktortitel in ihrem jeweiligen Fachgebiet Kommunikations- und
Optoelektronik, Präzisionsmaschinen und MEMS, Werkstoffwissenschaften und
Chemieingenieurwesen, biomedizinische Technologien, nachhaltige Entwicklung
und Nanotechnologie. Der Fokus auf diese sechs Hauptgebiete bildet das
Fundament für innovative, zukunftsorientierte Forschung zugunsten der
technischen Industrie.

http://www.itri.org.tw



Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations/PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com




28.09.2009  Finanznachrichten übermittelt durch die DGAP

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Sprache:      Deutsch
Unternehmen:  Süss MicroTec AG
              Schleissheimer Strasse 90
              85748 Garching b. München
              Deutschland
Telefon:      +49 (0)89 32007-161
Fax:          +49 (0)89 32007-336
E-Mail:       ir@suss.com
Internet:     www.suss.com
ISIN:         DE0007226706
WKN:          722670
Börsen:       Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr
              in Berlin, Düsseldorf, München, Hamburg, Stuttgart
 
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