Süss MicroTec AG schließt Technologiepartnerschaft mit Cascade Microtech, Inc.

Süss MicroTec AG schließt Technologiepartnerschaft mit Cascade Microtech, Inc.

Süss MicroTec AG / Kooperation

28.01.2010 

Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt
durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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SÜSS MicroTec AG schließt Technologiepartnerschaft mit Cascade Microtech,
Inc.

Die strategische Partnerschaft ermöglicht es den Branchenführern, bei den
Anforderungen an die 3D-Integration für den Halbleitermarkt
zusammenzuarbeiten.

Beaverton (Oregon) und Garching/München - 28. Januar 2010 - Cascade
Microtech, Inc. (NASDAQ: CSCD), ein weltweit führender Hersteller von
elektronischen Präzisions-Mess- und Prüfsystemen für integrierte
Schaltungen (IC) und kleine Strukturen, und die SÜSS MicroTec AG (ISIN:
DE0007226706), ein führender Hersteller von Equipment und Prozesslösungen
für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, gaben heute bekannt, dass
sie eine strategische Partnerschaft eingegangen sind, um der wachsenden
Komplexität von Bauelementen durch neu entwickelte Halbleitertechnologien
wie beispielsweise der Fertigungs- und Test-Technologie für 3D TSV Rechnung
zu tragen.

In den letzten Jahrzehnten ermöglichte Moores Law (Verdoppelung der
Leistung eines Bauelements alle zwei Jahre) den Halbleiterunternehmen, bei
gleichzeitiger Kostensenkung, die Geschwindigkeit, Funktionalität und
Komplexität zu steigern. Indem Unternehmen Strukturen kleiner als 32 nm
entwickeln, steigen die Herstellungskosten und die Interconnect-Technologie
begrenzt die mögliche Leistungssteigerung. Neu entwickelte 3D-Verfahren
(die Stapelung auf Die- oder Wafer-Ebene) adressieren diese Problematik.
Der Einsatz von 3D-Kontaktierungen (TSV - Through-Silicon Via) ist bei der
3D-Integration der wichtigste Schritt und bietet höhere Leistung,
geringeres Rauschen, einen kleineren Formfaktor der Bauelementen und
Modularität bei der Herstellung zu potenziell geringeren Kosten.

Durch ihre strategische Partnerschaft bringen die beiden Unternehmen
innovative Ansätze in die 3D TSV-Fertigungsprozesse ein. Beide Unternehmen
werden ihre Verbindungen zu führenden Forschungsorganisationen wie
beispielsweise dem Forschungszentrum IMEC sowie Partnerschaften in der
Branche nutzen, um Erkenntnisse über diese Fertigungsprozesse, die es
ermöglichen über Moores Law hinauszugehen, zu erarbeiten. Die
Zusammenarbeit mit Spezialisten aus den Bereichen IC-Fertigung und
IC-Zuverlässigkeit wird es den Partnern ermöglichen, für die
Halbleiterbauelemente der nächsten Generation Lösungsansätze zu dem
Problemkreis Bonden und Testen zu entwickeln.

'SÜSS MicroTec und Cascade Microtech verbindet das gemeinsame Engagement,
modernste Technologien für die kontinuierliche Verbesserung der
Halbleitertechnologien zu entwickeln', erläuterte Frank P. Averdung,
Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Die technische Expertise
beider Unternehmen ermöglicht uns, den Anforderungen der 3D-Integration
erfolgreich zu begegnen.'

'Diese gemeinsam mit SÜSS MicroTec ergriffene Forschungsinitiative stärkt
das Engagement von Cascade Microtech, praxisnahe Lösungen für
Spitzentechnologien zu entwickeln, die sich zunehmend auf neue Strukturen
für eine kontinuierliche Leistungsverbesserung stützen', gab F. Paul
Carlson, Vorstandsvorsitzender der Cascade Microtech, Inc., an. 'Wir freuen
uns auf eine innovative Zusammenarbeit mit SÜSS MicroTec, um neue Methoden
für Konzeption und Fertigungsprozesse darzustellen und zu evaluieren.
Unsere gemeinsamen Kunden und Industriepartner werden hiervon profitieren.'

SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)

Über SÜSS MicroTec AG
SÜSS MicroTec (gelistet im Prime Standard der Deutsche Börse AG) ist einer
der weltweit führenden Hersteller von Equipment und Prozesslösungen für
Märkte wie 3D-Integration, Advanced Packaging, MEMS, Nanotechnologie und
Compound Semiconductor. Die hochwertigen Lösungen ermöglichen es Kunden,
ihre Prozessleistung bei gleichzeitiger Reduzierung der Betriebskosten zu
steigern.

Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Mask Aligner, Coater, Bonder und
Testsysteme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen
Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS-Gruppe ist
in Garching bei München.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.suss.com.

Über Cascade Microtech Inc.
Cascade Microtech, Inc. (NASDAQ: CSCD) ist ein weltweit führender
Hersteller von elektronischen Präzisions-Mess- und Prüfsystemen für
integrierte Schaltungen und andere kleine Strukturen. Cascade Microtech
liefert Technologieunternehmen und Forschungsinstituten den Zugang zu
elektrischen Daten von Wafern, integrierten Schaltungen (ICs), IC-Gehäusen,
Leiterplatten und Baugruppen, Mikrosystemtechnik (MEMS), biologischen
Strukturen, LED-Geräten und vielem mehr. Die technologisch herausragenden
Halbleitertestsysteme von Cascade Microtech beinhalten einzigartige
Prüfkarten und -fassungen, die dabei helfen, die Herstellungskosten von
Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungschips zu reduzieren.

Weitere Informationen finden Sie unter www.cascademicrotech.com.

Disclaimer:

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen, die sich auf
das Geschäft, die finanzielle Entwicklung und die Erträge der SÜSS MicroTec
AG oder ihrer Tochter- und Beteiligungs-gesellschaften beziehen.
Zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Plänen,
Schätzungen, Prognosen und Erwartungen und unterliegen daher Risiken und
Unsicherheitsfaktoren, von denen die meisten schwierig einzuschätzen sind
und die im Allgemeinen außerhalb der Kontrolle der SÜSS MicroTec AG liegen.
Die SÜSS MicroTec AG übernimmt deshalb keine Gewähr dafür, dass die
Erwartungen und Ziele, die in den zukunftsgerichteten Aussagen ausdrücklich
oder implizit angenommen werden, erreicht werden. Die SÜSS MicroTec AG
beabsichtigt auch nicht und übernimmt keine Verpflichtung, eine
Aktualisierung dieser zukunftsgerichteten Aussagen zu veröffentlichen.



Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Julia Hartmann
Investor Relations / PR
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007 336 
Email: julia.hartmann@suss.com




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Unternehmen:  Süss MicroTec AG
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