SÜSS MicroTec AG: Installation eines ELP300 Excimer Laser Steppers und Ausweitung des Joint Development Agreements mit IBM für Advanced Packaging und 3D Integration

SÜSS MicroTec AG: Installation eines ELP300 Excimer Laser Steppers und Ausweitung des Joint Development Agreements mit IBM für Advanced Packaging und 3D Integration



(DGAP-Media / 29.01.2014 / 15:00)

PRESSEMITTEILUNG

Installation eines ELP300 Excimer Laser Steppers und Ausweitung des Joint Development Agreements mit IBM für Advanced Packaging und 3D Integration

Garching, 29. Januar 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, verkündet heute die Ausweitung des Joint Development Agreements (JDA) mit der IBM Corporation. SUSS MicroTec Photonic Systems, ein Tochterunternehmen der SÜSS MicroTec AG, hat im Rahmen dieser Kooperation ein ELP300 Excimer Laser Stepper System bei IBM installiert. Gleichzeitig wurde die bestehende Kooperation erweitert, um die Excimer Laser Prozesstechnologie für Anwendungen im Bereich Advanced Packaging und der 3D Integration weiter zu entwickeln und zu verbessern.

Der Excimer Laser Prozess eröffnet neuartige Möglichkeiten zur Prozessführung jenseits der herkömmlichen Produktionsverfahren bei gleichzeitig günstigen Prozesskosten (Cost of Ownership). Im Rahmen der Kooperation werden IBM und SÜSS MicroTec gemeinsam an der Weiterentwicklung der Excimer Laser Prozesse arbeiten. Im Fokus stehen insbesondere zwei Anwendungen: Seed layer removal für UBM (under bump metallization) sowie die Mikrostrukturierung organischer Dielektrika für Kontakte und Umverdrahtungslagen.

Das gemeinsame Entwicklungsprogramm führt die Packaging-Expertise von IBM mit der 24- jährigen Laser-Erfahrung von SUSS MicroTec Photonic Systems zusammen, um technologisch anspruchsvolle Packaging-Technologien zu entwickeln und hochwertige BEOL-Materialien für das Halbleiter Backend einsetzen zu können.

'Wir sehen großes Wachstumspotenzial für diese Technologie und arbeiten an der Entwicklung alternativer und kostengünstiger Herstellungsverfahren, die kritische Prozessparameter adressieren', sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. 'Zusammen mit IBM werden wir unsere Kompetenzen erweitern, um die zukünftigen Anforderungen der Industrie erfüllen zu können.'

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com


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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Forschung/Technologie

29.01.2014 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EQS Group AG.
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