SÜSS MicroTec liefert Belacker- und Entwicklersystem für Fan-Out Wafer-Level-Packaging Anwendungen

SÜSS MicroTec liefert Belacker- und Entwicklersystem für Fan-Out Wafer-Level-Packaging Anwendungen



(DGAP-Media / 14.05.2014 / 09:22)

PRESSEMITTEILUNG

SÜSS MicroTec liefert Belacker- und Entwicklersystem für Fan-Out Wafer-Level-Packaging Anwendungen

Garching, 14. Mai 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat ein neuartiges Belacker- und Entwicklersystem an ein führendes asiatisches Packaging House (OSAT) geliefert. Das Gerät wurde auf Basis der, in der Industrie bewährten, ACS300-Technologie aufgebaut. Mit ihrem modularen Design erfüllt die ACS300 Plattform alle Anforderungen der Halbleiterindustrie an reine, stabile und durchsatzstarke Fotolithografieprozesse.

Das Gerät wurde für die Bearbeitung von Wafern für Fan-Out Wafer-Level-Packaging Anwendungen entwickelt. Mit diesem System können "künstlich" hergestellte Wafer mit einem Durchmesser von mehr als 300 mm verarbeitet werden. Dazu werden die einzelnen Mikrochips in einem gewissen Abstand zueinander auf dem künstlichen Wafer aufgebracht, um anschließend die notwendigen Fan-Out Umverdrahtungen zu erhalten. Dies ermöglicht die Herstellung von nahezu beliebig vielen Lötkontakten (micro-bumps), die über die Dimensionen des einzelnen Mikrochips hinausgehen - dies ist insbesondere für hochintegrierte Mikrochips von Vorteil.

"In enger Zusammenarbeit mit unserem asiatischen Kunden werden wir neue Lösungen und Prozesse für kostengünstige und durchsatzstarke Anwendungen im Fan-Out Wafer-Level-Packaging entwickeln. ", sagt Frank P. Averdung, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG.

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
Franka Schielke
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com


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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Unternehmen

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