SÜSS MicroTec führt halbautomatischen High-Force Bonder XB8 in den Markt ein

SÜSS MicroTec führt halbautomatischen High-Force Bonder XB8 in den Markt ein



(DGAP-Media / 2015-09-17 / 08:00)

SÜSS MicroTec führt halbautomatischen High-Force Bonder
XB8 in den Markt ein

Garching, 17. September 2015 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute mit dem XB8 eine neue Bonderplattform in den Markt eingeführt.

Das halbautomatische System ist für eine Vielzahl von Bondverfahren konzipiert und erlaubt eine Bearbeitung von Substraten mit einem Durchmesser von bis zu 200mm. Wichtige Prozessparameter lassen sich flexibel einstellen, was die Anlage ideal für die Anwendung in Forschung und Entwicklung macht. In der Serienfertigung sorgen der hohe Automatisierungsgrad und die Zuverlässigkeit des XB8 für eine hohe Prozessstabilität.

Die wesentlichen Anwendungsgebiete für den neuen Bonder sind die Bereiche Advanced-Packaging, MEMS, 3D-Integration und LED. Der XB8 Wafer Bonder bietet ein großes Parameterfenster und ermöglicht somit die Durchführung aller Bondprozesse. Hierfür sind Bondkraftoptionen von bis zu 100 kN verfügbar sowie ein Temperaturbereich von bis zu 550 C. Unterschiedliche Substratformen und Wafergrößen werden in speziell angepassten Waferhaltern, sogenannten Fixtures, prozessiert. Durch das gleichzeitige Bonden von bis zu acht Wafern ermöglicht ein Multi-Bond Fixture eine größtmögliche Durchsatzsteigerung.

"Neben der hohen Präzision und der Reprodizierbarkeit des Bondprozesses von Wafer zu Wafer ist ein gleichmäßiges Prozessergebnis über den Wafer ausschlaggebend für eine hohe Ausbeute.", sagt Stefan Lutter, General Manager der Bonder-Produktlinien. "Die unabhängigen, neuen Heizer sorgen für eine gleichmäßige Temperaturverteilung und garantieren gleichzeitig eine optimale Bondkrafthomogenität über den gesamten Temperaturbereich. Der innovative mechanische und thermische Aufbau des XB8 Wafer Bonders bietet eine optimale Bondkraft- und Temperaturverteilung über den Wafer und ermöglicht damit eine hohe Produktqualität und Ausbeute."

Mehr Informationen erhalten Sie auf www.suss.com/XB8

Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com.




Kontakt:
SÜSS MicroTec AG
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Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching, Deutschland
Tel.: +49 (0)89 32007-161
Fax: +49 (0)89 32007-451
Email: franka.schielke@suss.com


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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG
Schlagwort(e): Forschung/Technologie

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