ELP300 Gen2 Excimer-Laser-Stepper

SÜSS MicroTecs ELP300-Pattform für Wafergrößen von 200 und 300mm bedient sich einer neuartigen Excimer-Laser-Stepper-Technologie. Mit seiner Abtragungsmethode auf Maskenbasis und seinem nicht-thermischen Trockenätzprozess (248 / 308nm)  bietet das System einen hohen Grad an Strukturgenauigkeit und Durchsatz. 

Highlights

Auflösung bis zu 1µm (via) und 2.5µm (traces)

Justiergenauigkeit  < +/-1µm

Verfügbare Wellenlängen: 248nm oder 308nm

Flächengröße bis zu 50 mm x 50 mm

Strukturierungsmodi: Step & Repeat, Step & Scan, Continuous Scan

Hoher Automatisierungsgrad: SECS/GEM, automatisches Be- und Entladen von Wafern

SUSS MIcroTec Laser Processing ELP300 Gen2

 

SÜSS MicroTecs ELP300-Pattform für Wafergrößen von 200 und 300mm bedient sich der Excimer-Laser-Stepper-Technologie. Über die Funktion der Laserabdampfung, einem Trockenätzprozess mittels 248 / 308nm Excimer-Laser und Masken, bietet das System einen hohen Grad an Strukturgenauigkeit.

Die ELP300 Gen2 ist konzipiert für hohen Durchsatz und eignet sich für komplexe Mikrostrukturierungsprozesse beim Advanced-Packaging und ähnlichen Industriezweigen. Darüber hinaus lässt sich das Laserprozessierungssystem bei weiteren Anwendungen des Wafer-Level-Packaging einsetzen wie z.B. beim Laser Debonden für Thin-Wafer-Handling und bei der Abtragung von Saatlagen bei Umverdrahtungen („Re-Distribution Layers“ = RDL) und Under-Bump-Metallisierungen („Under-Bump Metallization“ =  UMB) wie auch bei der Abtragung von Fotolacken.

Neue Entwicklungen in der Festkörper-Laser-Technologie, wie z.B. die hochleistungsfähigen UV-Laser mit hohen Pulsraten in Pikosekunden, haben die Anwendungsmöglichkeiten für Laser um die Mikrostrukturierung erweitert. So finden sich aktuelle Einsatzgebiete im Bereich der 3D-Integration z.B. bei der Herstellung von Durchkontaktierungen in Interposern oder im Bereich von Umverdrahtungslagen (WLCSP / WLFO).

In der Mikrostrukturierung eröffnet der Einsatz von Excimer-Laser Möglichkeiten, die weit über denen von traditionellen Festkörperlasersystemen und herkömmlichen Fotolithografiegeräten liegen. Durch Beschuss mit gepulster Laserstrahlung lässt sich Material von einer Oberfläche abtragen. Dabei stößt eine photochemische Reaktion eine Elektronenanregung an, die in einem plötzlichen Druckanstieg und einer explosiven Abtragung von Material in Form von Monomeren und Gasen resultiert. Die thermische Wirkung ist hierbei minimal – die Prozesstechnologie schont temperaturempfindliche Materialien.

Als Muster bei der Excimer-Laserprozessierung dienen Masken, mit denen sich eine Vielzahl von komplexen Strukturen herstellen lässt. Eine Projektionsoptik zwischen Maske und Wafer bildet, ähnlich dem Projektionsstepper in der Lithografie, das Maskenbild auf dem Wafer ab. Die Strukturierung des Wafers erfolgt durch die direkte Abtragung von Material via Laserstrahl in einem Step-and-Repeat-System.

Excimer-Laser lässt sich auch für das Debonden von Wafern von Glasträgern verwenden.

Highlights

  • Hohe Auflösungen bis zu 2,5 Mikrometer

Verfügbar in:

Automatische Excimer-Laser-Stepper

Downloads
ELP300 Gen 2 Datasheet 485kb
SUSS Product Portfolio 990kb
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