MA/BA Gen4 Pro Serie Mask- und Bond-Aligner

Hochfunktioneller Mask- und Bond Aligner für industrielle Forschung und Produktion

Die MA/BA Gen4 Pro Serie ist die vielseitigste Geräteplattform unter SÜSS MicroTec‘ s halbautomatischen Mask Alignern und bietet eine große Bandbreite an Einsatzmöglichkeiten. Sie unterstützt Substratgrößen bis zu 150 bzw. 200mm. Dank der zahlreichen Werkzeuge und Optionen und einstellbaren Prozessparameter bietet sie maximale Flexibilität sowohl für Forschung und Entwicklung als auch bei Produktionsprozessen. Eine ausgereifte Konzeption und modernste Technologien machen die MA/BA Gen4 Pro Serie zum idealen Gerät wenn es um die Entwicklung von Zukunftstechnologien geht. Damit setzt sie neue Maßstäbe in den Bereichen MEMS, Advanced Packaging, 3D-Integration und Verbindungshalbleiter.

Highlights

Hohe Justiergenauigkeit und Auflösung 

Große Prozessvielfalt

Maximale Prozesskontrolle

SUSS MicroTec Mask Aligner MA/BA Gen4 Pro Series

Die MA/BA Gen4 Pro Serie lässt sich einfach in die Produktionsumgebung integrieren und zeigt sich kompatibel mit SÜSS MicroTec's automatischen Anlagen. Ein Prozesstransfer von der Entwicklung in die Produktion ist somit einfach durchführbar. Die Serie besticht durch durchdachte Funktionalität (Industriestandard) und einen hohen Automatisierungsgrad der Funktionen. Automatische Strukturerkennung und Justierung unterstützen einen hohen Durchsatz und eine geringe Ausschussrate.

Hochwertige Optik- und Belichtungssysteme sowie modernste Justierverfahren machen die MA/BA Gen4 Pro Serie zu einem wertvollen Werkzeug bei der Beschreitung neuer Pfade. Unterstützt werden auch verschiedene Imprint-Verfahren zur Mikro- und Nanostrukturierung. Ebenso ermöglicht er mit nur geringem Umrüstaufwand eine hochpräzise Ausrichtung von Wafer-zu-Wafer, einfaches Fusionsbonden sowie vorbereitende Plasmabehandlungen der Substratoberfläche. 

In Lithografieprozessen, die ausschließlich eine Ausrichtung zu Strukturen auf derselben Seite des Device-Wafers benötigen (z.B. RDL, Micro-Bumping, o.ä.), werden die Positionsmarken der Maske zu denen des Wafers mittels Oberseitenjustierung ausgerichtet. Dies kann, je nach Eigenschaften des Substrates, entweder mit gespeicherten Positionsdaten des Wafers oder mittels zweier Live-Bilder, dem von SUSS MicroTec entwickelten DirectAlign™, realisiert werden.

Highlights

  • Höchste Justiergenauigkeit der Mask Aligner
  • Klare und robuste Bilderkennung auch bei schlechten Kontrastverhältnissen

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Prozesse für Anwendungen wie MEMS, Wafer-Level-Packaging und 3D-Integration, so z.B. die Herstellung vertikaler Durchkontaktierungen (TSV) auf Interposern, verlangen eine Strukturierung der Waferrückseite, die zu den Strukturen der Vorderseite justiert wird. Für diese Justierung wird im Regelfall eine optische Rückseitenjustierung verwendet. Ein integriertes Kamerasystem erfasst die Strukturen der Maske und die der Rückseite des Wafers und richtet sie zueinander aus. Da der Wafer nach dem Laden das Maskentarget verdeckt, muss seine Position vorab bestimmt und abgespeichert werden. Das stellt besondere Anforderungen an das gesamte Justiersystem.

Highlights

  • Eine unübertroffene Genauigkeit durch die hohe mechanische Präzision und Stabilität der SÜSS Mask Aligner

Verfügbar:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Erhöhung der Justiergenauigkeit

Bei hohen Anforderungen an die Überdeckungsgenauigkeit lässt sich die Funktionalität des Standardsystems für Auto-Alignment deutlich erweitern. DirectAlign®, SÜSS MicroTecs Zusatzfunktion zur Software für Strukturerkennung, verzichtet auf die Ablage von Strukturbildern in Bildspeichersystemen und greift stattdessen auf Live-Bilder zu. Die Strukturerkennung basiert auf dem Industrie-Standard  PatMax und erzielt herausragende Ergebnisse. So lässt sich bei einem Einsatz von DirectAlign® beim Oberseiten-Alignment auf einem SUSS Mask Aligner eine Justiergenauigkeit von 0,5 µm erreichen.

Für anspruchsvolle Justierprozesse mit Prozessen mit verwechselbaren Strukturen oder eingeschränkten Sichtfeldern empfiehlt sich der Einsatz von Enhanced-Alignment.

Verfügbar in:

Automatische Mask Aligner

Halbautomatische Mask Aligner

Anwender-unterstützte Systeme sichern ein hohes Maß an Prozesskontrolle und Zuverlässigkeit und bieten gleichzeitig alle Vorteile einer manuellen Prozessierung.

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Hier wird eine strukturierte Maske zum Wafer ausgerichtet und abschließend in sehr engem Abstand zum Wafer gebracht (die sogenannte "Proximity Lithography"). Bei der Belichtung wird der Schatten der Maskenstruktur auf den Wafer übertragen. Die Genauigkeit des Abstandes zwischen Maske und Wafer als auch die Beleuchtungsoptik entscheiden über die Qualität des Belichtungsergebnisses.

Durch ihre Schnelligkeit und flexible Einsatzfähigkeit gilt diese Methodik als die kosteneffektivste Technologie zur Herstellung von Mikrostrukturen von bis zu minimal 3µm. Kontaktbelichtung erreicht Auflösungen im Sub-µm Bereich. Typische Einsatzgebiete liegen im Bereich Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging, Flip-Chip-Packaging, Bumping, MEMS, LED und Power-Devices. Die Systeme werden sowohl in hochvolumiger Produktion als auch im Bereich der industriellen Forschung eingesetzt.

Die Mask Aligner von SÜSS MicroTec basieren auf dem Schattenwurfverfahren.

Highlights

  • Überragende Auflösung durch beugungsreduzierende Optiken
  • Prozessstabilität durch Verwendung von Mikrolinsen-Optik

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Je geringer der Belichtungsabstand zwischen Maske und Wafer, desto höher ist die erreichbare Auflösung. Im Soft-Kontakt-Modus wird der Wafer in Kontakt mit der Maske gebracht und auf dem Chuck mittels Vakuum fixiert.

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Im Hart-Kontakt-Modus wird der Wafer unter Zugabe von positivem Stickstoffdruck fest an die Maske gedrückt.

Verfügbar:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

In diesem Modus wird ein Vakuum zwischen Maske und Substrat hergestellt. Hiermit lässt sich eine Auflösung von < 0.8 µm erreichen.

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Die LGO-Optik (engl. large gap optics) ist ideal für die Bearbeitung von dicken Fotolacken und Prozessen mit großen Belichtungsabständen und 3D-Lithografie. Die HR-Optik (engl. high resolution optics) eignet sich hingegen für Kontakt- und Proximity-Lithografie mit kleineren Belichtungsabständen bei höherer Auflösung.

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Die beugungsreduzierende Optik zielt auf den Ausgleich von Beugungseffekten sowohl bei der Anwendung von Kontakt- als auch in der Proximity-Lithographie. Anstatt einer flachen Welle, wie in herkömmlichen Verfahren, stellt diese Optik ein winkelförmiges Spektrum von Lichtwellen her, das die Beugungseffekte minimiert. Die Auswahl des richtigen Winkelspektrums verbessert die Strukturauflösung im Lack erheblich.

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

MO Exposure Optics repräsentiert ein einzigartiges Optikkonzept, speziell konzipiert für Mask Aligner von SÜSS MicroTec. Es beruht auf der Verwendung von Mikrolinsenplatten an Stelle herkömmlicher makroskopischer Linsenanordnungen. Das einfache Plug & Play-System ermöglicht schnellen und problemlosen Wechsel zwischen verschiedenen Winkeleinstellungen und erlaubt eine Anpassung an die aktuellen Prozessbedingungen. Dies schließt die Konfiguration der beiden klassischen SÜSS-Optiken HR und LGO ein.

Eine telezentrische Beleuchtung verbessert die Gleichmäßigkeit der Beleuchtung und erzeugt ein größeres Prozessfenster, was sich positiv auf die Ausbeute auswirkt. Durch MO Exposure Optics  ist weiterhin das Beleuchtungslicht von der Lichtquelle entkoppelt, weshalb sich kleinere Fehlstellungen der Lampe nicht negativ auf die Gleichmäßigkeit des Lichtstrahles auswirken. Eine entkoppelte Lichtquelle spart Einstell- und Wartungszeit und garantiert gleichförmige Beleuchtungsverhältnisse während der gesamten Lebenszeit der Lampe.

Highlights

  • Hervorragende Lichtgleichförmigkeit über das gesamte Belichtungsfeld
  • Zeitlich stabile Lichtquelle
  • Auf spezielle Prozessanforderungen einstellbare Beleuchtungsparameter durch austauschbare Beleuchtungsfilterplatten
  • Prozessfähigkeiten für DUV mit Mikrooptik aus Quarzglas
  • Spezielle "down-sizing"-Kits für eine Komprimierung des Licht bei kleineren Wafergrößen

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Die Mask-Aligner von SÜSS MicroTec sind mit einem Keilfehlerausgleichssystem ausgestattet, das Substrat und Maske mit einer Präzision im Mikrometerbereich parallel zueinander ausrichtet. 

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Anwender-unterstützte Systeme sichern ein hohes Maß an Prozesskontrolle und Zuverlässigkeit und bieten gleichzeitig alle Vorteile einer manuellen Prozessierung.

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Der Mask-Aligner bietet optional eine Einheit für einen automatischen Filterwechsel, in dem bis zu vier Filter über Rezeptsteuerung ausgewählt werden können. Das beseitigt das Risiko von Anwenderfehlern und verbessert somit Ausbeute und tatsächlichen Durchsatz.

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Simulation von lithografischen Prozessen

Eine Simulation lithografischer Prozesse macht eine optimale Abstimmung von Prozessparametern ohne zeitintensive Trial-und-Error-Versuche möglich. Die multifunktionale Simulations-Software für lithografische Prozesse "Lab", die SÜSS MicroTec gemeinsam mit dem Hersteller GenISys vertreibt, erlaubt dem Anwender vor allem eine bessere Prozesskontrolle. Sie bietet alle notwendigen Simulationsfunktionen für die integrierte Design- und Prozessentwicklung, sowie Verifikation und Optimierung. Dabei deckt sie alle Prozessschritte von der Anpassung der Beleuchtung und Verbesserung der Maskenstruktur bis hin zur Verarbeitung von Fotolacken ab. Zusätzlich verbessern moderne 3D-Simulations- Funktionen die Darstellung der Modelle.

Die Kombination der MO Exposure Optics und der speziell für SÜSS Optiken definierten Optikmodelle in Lab ermöglicht eine kundenspezifische Designoptimierung der Belichtungsfilterplatten und damit die Verbesserung der Strukturierungsgenauigkeit.

Highlights

  • Vollständige Simulation des Mask-Aligner-Lithografieprozesses
  • Anpassbare Beleuchtungsparameter (Kollimation, spektrale Zusammensetzung), speziell vordefiniert für alle SÜSS-Optiken
  • Schnelle und flexible Darstellung sowie quantitative Auswertung in 1-, 2- und 3-D

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask-Aligner

Kundenspezifische Belichtungs- und Maskenkonzepte

Mit der kombinierten Optimierung von Maske und Lichtquelle (Source-Mask-Optimization), einem Verfahren aus der Projektionslithographie, lassen sich Strukturfehler infolge von Abbildungsfehlern, Prozessierungseffekten und Beugung reduzieren. Eine Kombination von Anpassungen der Beleuchtungsfilterplatten und der Maskenstruktur (OPC = optimal proximity correction) auf kundenspezifisiche Anforderungen erlaubt es, die Funktionalität der lithografischen Prozessen erheblich zu erweitern. 

Eine Simulationsplattform dient der Modellierung von Prozessparametern wie Maskenstruktur und Belichtungsparameter. Dadurch lassen sich bei reduziertem experimentellem Aufwand  Beleuchtung und Maskenstruktur auf die jeweilige Produktionssituation einstellen  und Abbildungs- und Prozessfehler reduzieren. 

Die Source-Mask-Optimierung stellt zusammen mit der Spezialoptik MO Exposure Optics® ein wichtiger Beitrag zur Verbesserung der Prozessstabilität in der Mask Aligner-Lithographie dar. 

Highlights

  • Stabilisierung der Lichtquelle mit MO Exposure Optics®
  • Optimierung der Lichtquelle durch austauschbare Belichtungsfilterplatten
  • Optimierung der Maske durch Optical-Proximity-Correction (OPC)

Verfügbar in:

Automatische Mask-Aligner

Halbautomatische Mask-Aligner

Lichtquelle der Zukunft

Das neue Lampenhauskonzept von SÜSS MicroTec überzeugt vor allem durch seine Effizienz: eine UV-LED-Lichtquelle erreicht ein Vielfaches der Lebensdauer einer herkömmlichen Quecksilberdampflampe. Zusätzlich entfallen Aufwärm- und Abkühlphasen - die LED wird nur dann eingeschaltet, wenn eine Belichtung durchgeführt wird. Diese Faktoren tragen wesentlich zum vergleichsweise sehr geringen Energieverbrauch bei. Zudem entfällt die aufwendige Sondermüll-Entsorgung der Quecksilberdampflampe.

Das SÜSS LED-Lampenhaus zeichnet sich durch neueste Technologie aus und erfüllt damit die stetig wachsenden Ansprüche hinsichtlich Umweltverträglichkeit und Energieeffizienz. 

Wirtschaftlichkeit

Besonders deutlich wirkt sich der Einsatz eines LED-Lampenhauses auf die Betriebskosten eines Mask Aligners aus. Die Lebensdauer einer LED übersteigt die der herkömmlichen Lampe um das Vielfache und verringert somit die Kosten, die durch den bisher notwendigen Lampenwechsel entstehen. Ausfallzeiten, Anschaffung einer neuen Lampe, Justierung oder Entsorgung des alten Materials gehören damit der Vergangenheit an.

Garnatierte Prozessflexibiltät

Die LED-Lichtquelle arbeitet im Vergleich zur herkömmlichen Quecksilberdampflampe nicht nur energieeffizienter, sondern ist auch wesentlich flexibler einsetzbar. Generell lässt sich mit dem UV-LED-Lampenhaus der gleiche Spektralbereich wie bei der Quecksilberdampflampe abdecken. Der Unterschied besteht darin, dass es bei der UV-LED möglich ist, bestimmte Wellenlängen ein- und auszuschalten. Damit entfällt die Notwendigkeit, das Licht außerhalb des Lampenhauses optisch zu filtern. Die Regulierung der Wellenlängen erfolgt über programmierte Rezepte, welche speziellen Prozessanforderungen ohne Filterwechsel oder erneute Kalibrierung gerecht werden.  

In Zusammenspiel mit SÜSS MicroTecs Spezialoptik MO Exposure Optics unterstützt das LED-Lampenhaus maximale Flexibilität in der Prozessgestaltung.  

Sicherheit

Das Arbeiten mit dem LED-Lampenhaus ist sowohl sicher als auch umweltschonend und stellt hinsichtlich des Gesundheits-, Arbeits- und Umweltschutzes eine deutlich verbesserte Lösung dar. 

 

Highlights

  • Weniger Energieverbrauch
  • Längere Lebensdauer
  • Keine Ausfallzeit und Neujustierung durch Lampenwechsel
  • Keine Sondermüllentsorgung
  • Geringer Wartungsaufwand durch reduzierte Komplexität

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Options: Imprint Lithography

Imprint-Lithografie stellt eine kostengünstige und höchst zuverlässige Methode dar, um dreidimensionale Strukturen im Nano- bis Mikrometerbereich auf einer großen Vielfalt von Substraten zu erzeugen.

Für die Replikation wird ein Stempel in Kontakt mit einem fotosensitiven Material auf dem Substrat gebracht. Der Fotolack füllt dabei die dreidimensionale Struktur des Stempels und härtet anschließend unter Einwirkung von UV-Licht aus. Parameter wie Topografie des Musters, Strukturauflösung und Formfaktor haben einen erheblichen Einfluss auf den Prozess. 

Durch seine Kompatibilität mit herkömmlichen Prozessen in der Halbleiterindustrie spielt Imprint-Lithografie eine Schlüsselrolle in der Entwicklung und Produktion von Bauteilen wie DFB-Lasern, HB-LEDs, Wafer-Level-Kameras und MEMS. 

SÜSS MicroTec’s Lösungen für Imprint-Lithografie basieren auf seinen manuellen Mask-Aligner-Plattformen und unterstützen eine große Bandbreite von Materialien und Substratgrößen bis zu 200 mm. Hierbei erweist es sich als sehr wertvoll, Substrat und Stempel genau zu einander auszurichten und nivellieren zu können, wie es eine Reihe von Imprint-Anwendungen verlangt. Eine Imprint-Ausrüstung lässt sich an SÜSS Mask Alignern, die bereits im Einsatz sind, einfach nachrüsten. 

Je nach Prozessanforderung bietet SÜSS MicroTec auf seinen Mask-Alignern verschiedene Imprint-Verfahren an.

Das SCIL (substrat conformal imprint lithography)-Verfahren kommt bei besonders anspruchsvollen Imprint-Prozessen zur Anwendung. Hier wird ein weicher Stempel mit einem harten, aber flexiblen Träger aus Glas kombiniert und damit neben der hohen Kontaktgleichmäßigkeit eine außerordentlich hohe Strukturtreue der Abbildung erzielt. 

Das Imprinten erfolgt über kapillare Kräfte und nicht über Druck, wodurch Strukturveränderungen während des Kontaktes vermindert werden. Weiterhin schließt der sequentielle Kontaktaufbau Lufteinschlüsse aus – damit lässt sich eine extrem hohe Ausbeute erreichen und die Produktivität deutlich erhöhen. 

Durch seine hervorragende Strukturtreue und Gleichmäßigkeit ist das SCIL-Verfahren für alle anspruchsvollen Prozesse geeignet, bei denen eine hochwertige Ätzmaske zum Einsatz kommt, wie zum Beispiel bei der Produktion von optischen Elementen und MEMS / NEMS sowie in der Herstellung von HB-LEDs und VCELS. 

Die SCIL-Technologie wurde in Zusammenarbeit mit Philips Research entwickelt. 

Highlights

  • Vollflächiger Imprint bis 200 mm
  • Hohe Auflösung (<70 nm)
  • Hohe Justiergenauigkeit (± 1 µm)
  • Lange Haltbarkeit des Stempels

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Für das Abbilden von Strukturen im Mikrometer- bis hin zum Nanometerbereich hält SÜSS MicroTec das SMILE (SUSS MicroTec imprint lithography equipment)-Verfahren bereit. 

Dabei gilt es, zwei Verfahrenstypen in Abhängigkeit von der gewünschten Auflösung zu unterscheiden. 

Für das Abbilden von Mikrostrukturen wird das fotosensitive Polymer in der Mitte des Substrates aufgetragen. Der Lack breitet sich gleichmäßig über die gesamte Fläche aus und befüllt die Kavitäten des Stempels. Die aktive Kontrolle über die genaue Position des Prozessabstands durch eine geschlossene Rückkoppelungsschleife ermöglicht es, eine sehr hohe Zuverlässigkeit bei Anwendungen mit Restlagendicken zu erzielen. 

Für das Abbilden von Nanostrukturen kommt ein flexibler Stempel zum Einsatz. Zunächst erfolgt der Kontakt in der Mitte des gelackten Substrates und wird im Laufe des Prozesses radial ausgedehnt.

Das Verfahren bietet durch die Möglichkeit, sowohl Mikro- als auch Nanostrukturen sehr präzise abbilden zu können, eine hohe Bandbreite an Anwendungsmöglichkeiten und damit eine herausragende Prozessflexibilität. SMILE kommt z.B. bei der Produktion von MEMS und optischen Linsen zum Einsatz. 

Highlights 

  • Präzise Kontrolle über die Dicke und Gleichmäßigkeit der Lackschicht
  • Doppelseitige Strukturierung möglich
  • Hohe Justiergenauigkeit (+/- 1 µm)
  • Stapeln sowie UV-Bonden von Wafern mit optischen Linsen
  • Edge-Handling oder Einsatz von Pufferwafern zur Vermeidung eines Kontakts mit der aktiven Fläche
  • Handling von gekrümmten Wafern 

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Mit UV-NIL (UV nano imprint lithography) bietet SÜSS MicroTec ein klassisches Imprint-Verfahren zur strukturtreuen Abbildung von Mustern mit einer Größe bis unter 50 nm. Die Abbildung der Strukturen erfolgt mittels eines harten Quarzglasstempels, der in Kontakt mit einem UV-sensitiven Fotolack auf dem Substrat gebracht wird. Das Setup erlaubt eine sehr präzise Steuerung von Prozessparametern wie Druck, Prozessierungsabstand und Dauer. 

Die UV-NIL-Methode bietet die höchste Auflösung unter den drei Imprint-Verfahren von SÜSS MicroTec und bietet sich aufgrund seiner hohen Benutzerfreundlichkeit für alle R&D-Einrichtungen an. 

Highlights 

  • Auflösung im zweistelligen Nanometer-Bereich (< 50 nm)
  • Kontrolle der Prozessparameter via Rezept-Editor
  • Einfache Bedienung
  • Hohe Gleichförmigkeit der Restlackdicke

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Manuelle Mask Aligner

Eine häufige Anwendung für Plasmabehandlung mit dem SELECT Plasmatool von SÜSS MicroTec stellt die Vorbereitung des Wafers für Fusionbondprozesse dar. Diese Vorbehandlung garantiert sehr hohe Bondqualität bei gleichzeitig hohem Durchsatz. Bei nasschemischen und/oder Plasmaprozessen werden organische und partikuläre Verschmutzungen entfernt, gleichzeitig wird aber auch die Bondoberfläche aktiviert, so dass stärkere Bondeffekte erreicht werden. Zudem kann die Temperung nach dem Bonden nach den genannten Vorbehandlungsschritten bei Temperaturen von weit unter 450 °C stattfinden. Damit ist die CMOS-Kompatibilität des Bondprozesses sichergestellt.

Highlights

  • Niedrigere thermische Belastung für Wafer und Bauteile
  • Höhere Bondkräfte
  • Größere Flexibilität bei der Materialwahl infolge niedriger Temperaturen

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask-Aligner

Halbautomatische Bond-Aligner

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Eine gemeinsame von SÜSS MicroTec und dem Fraunhofer Institut IST entwickelte Technologie zur lokalen Plasma-Behandlung aktiviert mikrometerkleine Bereiche von Wafern selektiv und versieht diese mit funktionalen Schichten. Sie bietet neue Möglichkeiten für die Gestaltung und Herstellung von Bauelementen, insbesondere bei MEMS-Anwendungen wie z.B. mikrofluidischen Kanälen, Biochip-Produktion oder der Verkapselung von Bauteilen.

Highlights

  • Schutz von empfindlichen Bauteilen
  • Kostenersparnis durch selektive Aktivierung statt zusätzlicher Schritte durch Maskierung

Verfügbar in:

Halbautomatische Mask- und Bond-Aligner

Halbautomatische Bond-Aligner

Download:

Downloads
MA/BA Gen4 Pro Serie Broschüre 836kb
SÜSS Produktportfolio 990kb
SELECT Broschüre 339kb
Imprint-Lithographie Brochüre 2173kb
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