DSC300 Gen2 Projektions-Scanner

ProjektionSscanner DSC300 Gen2

Der Projektionsscanner DSC300 Gen2 verarbeitet Wafer von Größen bis zu 300mm unter Nutzung modernster Verfahren der Projektionslithografie. Die Anlage bedient die Anforderungen von Wafer-Level-Packaging, 3D-Packaging sowie Bumping-Anwendungen und bietet eine ideale Lösung für neu entstehende Packaging-Anwendungen wie CU-Pillar-Bumping und Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging.

Als Ergebnis der hochmodernen Projektionsscan-Technologie der Anlage präsentieren sich die Performanz der Optik, die Genauigkeit der Ausrichtung und ein hoher Automatisierungsgrad. Die Scanmethode erzielt eine exzellente Abbildungsgleichförmigkeit innerhalb des Wafers (+/- 3%).

Mit dem Projektionsscanner DSC300 Gen2 bietet SÜSS MicroTec eine Ergänzung zu seinem Mask-Aligner-Portfolio und gleichzeitig die kostengünstigste (CoO) Alternative zur herkömmlichen Projektionsstepper-Lithografie

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Highlights

1:1-Breitband-Projektionsoptik (Wynn Dyson))

Wafer- / Substratgrößen bis zu 300mm x 300mm

Variable numerische Apertur (NA) von 0,07 bis 0,14

Auflösung < 3µm

Justiergenauigkeit < 1µm

SUSS MicroTec Projection Scanner DSC300 Gen2

Bei der Projektionsbelichtung wird die Maske zum Wafer ausgerichtet und das Maskenmuster anschließend mittels Optik zwischen Maske und Wafer auf den Wafer projiziert. Typischerweise wird dabei lediglich ein Teil des Wafers belichtet. Durch die schrittweise Wiederholung (Step and Repeat) oder ein stufenloses Verfahren (Scanning) wird der komplette Wafer belichtet. Typ und Charakteristik der Projektionsoptik entscheidet über Auflösung und Schärfentiefe und somit über die Leistungsfähigkeit der Belichtung.

Die Projektionsscanner-Technologie von SÜSS MicroTec kombiniert Vorteile der Vollfeldbelichtung mit denen der klassischen Projektionslithographie und bietet eine Alternative zu Mask Alignern und klassischen Projektions-Steppern. Beim Projektionsscannen wird eine Vollfeldmaske über dem Substrat justiert und durch einen Scan-Vorgang auf das Substrat projiziert. Verglichen mit Steppern erreicht die Scan-Technologie einen höheren Durchsatz bei geringeren Systemkosten und Auflösungen von bis zu 3µm.

Projektionsscannen ist vorteilhaft vor allem bei Prozessen, die hohe Auflösungen erfordern, oder bei Prozessen mit hohen Topografien und dicken Fotolacken.

Highlights

  • Kosteneffektive Projektionslösung mit überragender Auflösung bis zu 3 µm
  • Steile Lackflanken bei Dicklack Prozessen

Verfügbar in:

Automatische Projektions-Scanner

Halbautomatische Projektions-Scanner

Überragendes Optikdesign

Das optische und mechanische Design der Projektionsoptik stellt eine große Tiefenschärfe für Anwendungen sowohl mit dünnen als auch dicken Lacken und sowie für Substrate mit variierender Topografie sicher. Ein optimierter Bildfokus sorgt für eine Verbesserung der Auflösung und der Kontrolle der Kantensteilheit im Lack.

Ausgezeichnete Ausrichtungspräzision

Im "On-Axis"-Modus erfolgt die Ausrichtung der Maske zum Wafer durch die Projektionsoptik hindurch (TTL – „through-the-lens), die eine Genauigkeit der Ausrichtung von weniger als einem Mikrometer gewährleistet. Der "Off-Axis"-Modus ermöglicht eine sehr präzise Justierung von lichtundurchlässigen Masken, die keine größeren transparenten Bereiche aufweisen. Unterstützt wird die Justierung durch hochmoderne Mustererkennungsverfahren.

Hoher Automatisierungsgrad

  • SECS/GEM-Kontrollschnittstelle über TCP/IP
  • Be- und Entladen von Wafern durch Roboter
  • Maskenhandling und -aufbewahrung in einer Maskenbibliothek mit Platz für 15 Masken (14”/9”)
  • Vorprogrammierter Austausch von Wellenlängen- und Intensitätsfilter
Downloads
DSC300 Gen2 Datenblatt 530kb
SÜSS Produktporfolio 990kb
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