ELD300 Debonder

Das ELD300 Debond-Modul ergänzt SÜSS MicroTecs Produktportfolio für lasergestützte Waferprozessierung. Es basiert auf der Verwendung eines Excimerlasers, der mit hoher Energiedichte und geringer Pulsdauer in der Lage ist, die Klebeverbindung zwischen Wafer mit Bauteilen und Glasträger bei Raumtemperatur und damit schonend zu lösen. Das Tool eignet sich sowohl für die Bearbeitung von 200 mm und 300 mm-Wafern als auch von gedünnten Wafern mit Bauteilen auf Tape-Frames.

Mit dem ELD 300 lassen sich Anwendungen für 3D-Integration, 2,5D-Integration mit Interposern, 3D-MEMS und CIS-Anwendungen sowie Power-Device-Anwendungen schnell und sorgfältig umsetzen.

Highlights

Kurze Debondzeiten

Schonende Prozessierung

Hoher Automatisierungsgrad

Kompatibel mit vielen gängigen Glasträgersystemen

Beim Debondprozess mit dem ELD300 läuft ein Excimerlaser mit einer Wellenlänge von 308 nm in einer Rasterbewegung über den Wafer. Unter der Einwirkung des Lasers löst sich die Klebeverbindung zwischen Glasträger und gedünntem Wafer. Der Laser bricht dabei entweder die Bindungen des Klebers der UV-Licht absorbiert oder einer UV-Licht absorbierenden Release-Schicht, die auf dem Glasträger aufgebracht ist. Im Anschluss an das Debonden lässt sich der Glasträger mit einer Vakuumpinzette entfernen. Für alle relevanten Debond-Parameter wie das Scanmuster und die Laserfluenz lassen sich Rezepte programmieren.

Einen vollautomatischen Ablauf einschließlich Substrathandling und Entfernen des Carriers bietet die Integration des Laserdebond-Moduls ELD300 in den XBC300 Gen2 Debonder.

Der ELD300 stellt eine kostengünstige Alternative zum Laserstepper ELP300 Gen2 dar, der neben dem laserbasierten Debonden vor allem Strukturierungen und Laser-Ablation ausführt.

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Excimer Laser Debonder for 2.5 and 3D Integration 

Excimer Laser Debonder for 2.5 and 3D Integration 

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