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ACS300 Gen3 Belacker & Entwickler

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

ACS300 Gen2 Belacker & Entwickler

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

ACS200 Gen3 Belacker & Entwickler

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 200 mm

AS8 und AS12 Belacker

Manueller Sprühbelacker für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

RCD8 Belacker & Entwickler

Manuelle Coat- und Entwicklungsplattform für 8"/200 mm-Wafer

LabSpin Serie Belacker & Entwickler

Laborgerät für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

HP8 Heizplatte

Heizplatte für den Einsatz in F&E, Laboren und in der Kleinserienfertigung

AD12 Entwickler

Flexible Lösung für wasserbasierte Entwicklung und Reinigung

SD12 Entwickler & Reinigungssystem

Flexible Lösung für lösemittelbasierte Entwicklung und Reinigung

MA300 Gen2 Mask-Aligner

Hochautomatisierte Plattform für Wafer mit 200 mm und 300 mm Durchmesser

MA200 Gen3 Mask-Aligner

Automatischer Mask-Aligner für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

MA100/150e Gen2 Mask-Aligner

Automatische Plattform for Wafergrößen bis 100 mm oder 150 mm

MA12 Mask-Aligner

Halbautomatischer Mask-Aligner für Wafergrößen bis 12"/300 mm

MA/BA Gen4 Pro Serie Mask- und Bond-Aligner

Für Industrielle Forschung und Produktion

MA/BA Gen4-Serie Mask- und Bond-Aligner

Halbautomatische Plattform für Wafer bis 8"/200 mm

MA/BA6 Mask- und Bond-Aligner

Manuelles System für Wafergrößen bis 6"/150 mm

MJB4 Mask-Aligner

Manueller Mask-Aligner für Wafergrößen bis 4"/100 mm

DSC300 Gen2 Projektionsscanner

Projektionslithografie-Plattform für Substratgrößen bis 300 mm

DSC500 Projektionsscanner

Halbautomatische Plattform für Substratgrößen bis zu 450 mm x 500 mm

ELP300 Gen2 Excimerlaser-Stepper

Excimerlaser-Stepper

XBS200 Wafer-Bonder

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 200 mm

XBC300 Gen2 Debonder & Reinigungsplattform

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

XBS300 Temporär-Bonder

Automatisierte Plattform für temporäres Bonden von Wafergrößen bis zu 300 mm

BA Gen4 Series Bond-Aligner

Manueller Bond-Aligner für Wafer bis 8"/200 mm

BA8 Gen4 Pro Bond-Aligner

Halbautomatischer Bond-Aligner

ELD300 Debonder

Halb-automatischer Excimerlaser-Debonder

SB6/8 Gen2 Wafer-Bonder

Halbautomatisches System für dauerhafte Verbindungen von Wafern bis 8"/200 mm

XB8 Wafer-Bonder

Halbautomatisches Universalgerät für Wafer-Bondprozesse mit hoher Bondkraft für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

MaskTrack Pro Series

Automatisierte Plattform zur Fotomaskenbearbeitung

ASx-Serie Fotomasken-Reinigungssystem

Für Technologieknoten im Bereich 250 nm bis 65 nm

HMx Series

Manuelle Entwicklungs-, Ätz- und Reinigungsprozesse für Fotomasken

Mikrooptik

Refraktive und diffraktive Mikrooptik

Gebrauchtmaschinen

Zertifizierte Gebrauchtmaschinen

DSM8/200 Gen2 Metrology System

Automatisierte Messtechnik für Wafer bis 8''/200mm