SB6/8 Gen2 Wafer Bonder

ウエハ接合プロセス用の汎用装置

SB6/8 Gen2は多様な接合プロセスに対応した半自動プラットフォームで、様々な形状を持つ200mmまでの様々な種類の基板およびウエハの処理に使用できます。そのため、多様な用途やプロセス環境に使用できるフレキシブルなツールであると言えます。使用範囲としては、MEMS、LED、アドバンスドパッケージ、2.5元積層、3次元積層などのパッケージングやパターン形成分野などがあります。

SB6/8 Gen2では研究開発からパイロット生産へ、最終的に大量生産への移行がスムーズに行えます。

Highlights

Versatility

Process stability

High throughput capability

SUSS MicroTec Wafer Bonder SB8 Gen2

温度、加圧 、チャンバ内の圧力等、 幅広いパラメータが調整可能な接合チャンバは、様々な用途に対応しています。ユーザーによるプロセス条件の変更が可能です。 SB6/8 Gen2とSUSS ボンドアライナを組み合わせることで、位置合わせ精度の高いプリボンドアライメントが可能です。

Details
  • Motorized z-Axis for recipe controlled wafer stack thickness adaption (no mechanical adjustment required)
  • Gate valve and semi-automated load slide to load the transport fixture into the chamber. 
    This concept prevents the operator to touch hot surfaces and also guarantees the best possible vacuum chamber cleanliness
  • Tool force piston design for best possible tool force uniformity
  • Bond force up to 20 kN
  • Temperature up to 550 °C
  • Precision temperature control (< 1 %) and unrivaled uniformity (± 2 %)
  • Precise process recipe control for all bond parameters
  • Fast heating and active cooling to reduce process cycle times
  • Process chamber pressure range from 5E-5 mbar to 1 bar (3 bar abs available as an option)
  • Precise chamber pressure control over the entire pressure range
Details: Bonding Technologies

ポリマーと接着剤接合は、先端パッケージング､3次元積層と基板仮貼り合わせでのソリューションとなります｡接着剤の選択肢は多く､エポキシ、ドラ イフィ ルム､BCB、ポリイミド､UV硬化樹脂等があります｡ズースはこれらの材料に対応する装置を取り揃えています。ズースのボンダは特に、MEMSやレンズ スタッキング、CMOSイメージセンサ量産向けに必要とされる性能とC.o.Oを兼ね備えるよう設計されています。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

陽極接合はイオン伝導性ガラスウェハを用いた封止を目的としてMEMSプロセス(センサー類)にてよく使用されます｡

トリプルスタックボンディングでは、3層ウェハ (例えばGlass/Si/Glass)の一括接合が可能です。これにより 機能性と収率の両方を向上させることできます。

特長と利点

  • 接合後のウェハは封止としての密閉性が高く、その後の耐熱性や耐薬性にも優れています。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

ウエハでの金属共晶接合は先端MEMSパッケージや3次元積層技術分野で利用されています｡金属共晶の固有の特徴は､はんだのように合金が溶解するので表面の平坦度を増し、接合面のトポグラフィやパーティクルに対して許容値が大きいという点です。

共晶接合は､共晶金属のリフローをコントロールするために正確な加重配分と温度均一性が必要です｡

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

フュージョン接合は、二枚のウエハを接触させることで自発的な接合に進むことを利用した貼り合せ方法です。同様にシリコンダイレクト接合も、ウェットケミカルまたはプラズマ活性化処理された誘電層有りまたは無しの二枚のウエハを室温で貼り合せる方法です。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

Semi-Automated Bond Aligner

Semi-Automated Mask and Bond Aligner

ガラスフリットによる接合は、MEMS製造において世界中で広く使われてきた従来型の接合技術です｡自動車、ゲーム機、携帯電話に使われている3軸 加速度 計、ジャイロスコープ、圧力センサー等が代表的アプリケーションです。ABC200は、ガラスフリット接合でも高い評価を得ています。また量産対応クラス ター装置は、世界中のMEMS分野にて週7日24時間体制下でフル稼動しています｡

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

薄ウエハハンドリングを低リスクで行うため、ウエハ薄化の前にはウエハをキャリアウエハに載せます。この接合は以下の処理手順で行います。貼り合わせプロセスは、ウエハの処理が済んだ後で再び剥離する必要があります。

仮貼り合わせに必要なプロセス手順

  • 剥離層の形成 (コーティングまたはプラズマ活性化)
  • 接着剤の塗布
  • 貼り合わせ
  • 熱硬化またはUV硬化

SUSS MicroTecの開放的なプラットフォームは、現在市場に出回っている一般的な仮貼り合わせ用材料システム全種に対応しています。SUSS MicroTecでは現在採用されているさまざまな製造メソッドに加えて、さらなる材料への対応にも絶えず力を注いでおり、市販の接着剤に関しては最も多 くの選択肢をご用意しております。

弊社のお客様が得るメリット

  • 一般的な接着剤およびメソッドに対応した、開放的かつフレキシブルに設定可能なボンディングプラットフォーム
  • 接着層／剥離層形成と仮貼り合わせをひとつのシステムで実現
  • ウエハ厚化測定およびTTV測定のメソッドを統合

Available for:

Automated Temporary Bonder

Semi-Automated Bonder

Downloads
SB6/8 Gen2 Datasheet 460kb
SUSS Product Portfolio 1000kb
Publications

Low-Temperature Hermetic Seal Bonding for Wafer-Level MEMS Packaging Using Submicron Gold Particles with Stencil Printing Patterning

Low-Temperature Hermetic Seal Bonding for Wafer-Level MEMS Packaging Using Submicron Gold Particles with Stencil Printing Patterning

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