用於研發與大量生產的永久性晶圓接合平台

用於研發與大量生產的永久性晶圓接合平台

通用型 XBS300 平台專為 200mm 和 300mm 對準晶圓的(混合式)融熔接合而設計。 其高度模組化設計提供最大的設定彈性,為客戶提供較低的擁有成本。  可提供各種不同的設定,以滿足研發和大量製造(HVM)環境的需求。 最新的 XBS300 混合式接合平台,以 D2W(裸晶對晶圓)和 W2W(晶圓對晶圓)集體混合式接合為考量,著重於 3D 堆疊式記憶體或 3D SOC(單晶片系統)等大部分高需求應用程式。

強調

業界領先的
< 100 nm (3σ) 疊對

高效能整合式度量衡

反射紅外線選項

與矽或玻璃托架相容

封閉迴路回饋

SUSS MicroTec XBS300 Hybrid Bonder

XBS300 可處理單晶圓和接合式晶圓對,同時保持最高潔淨度的需求。 此平台能夠針對 HVM 和研發製造環境而進行設定。 6 軸機械手臂是 MHU 不可或缺的一部分,將小容量晶圓處理彈性與高精確度放置相結合。 具有自動輸送量最佳化的週期性排程演算法,可確保所有流程的一致時間和持續的執行能力。

XBA 接合對準機使用我們專有的交互—基片—對準(ISA)技術,為透明或非透明晶圓提供一致的超微米對準準確度。 內建的固定參考資料、全球校正和疊對驗證,確保最佳的可重複性。 全球校正晶圓是系統不可或缺的一部分,它讓自動校正和疊對驗證變得簡單又快速。
為了達到最高的對準準確度需求,XBA 接合對準機可以進行選擇性升級,這是以一致的 <100nm (3σ) 疊對效能(例如超低音應用)為考量。
為了讓完全內嵌的目標結構保持一致,可以使用高品質的反射紅外線照明來設定 XBA

水性清潔模組提供許多重要功能,這些功能是達到最高潔淨度需求不可或缺的一部分,例如:超音速和稀釋清潔化學功能(例如:NH4OH(<2%))。  此外,此系統可配備選擇性的強化功能,例如:有機移除功能(SC1 化學)、背面沖洗和 N2輔助性離心法脫水,以進一步滿足加工需求。

專門的電漿技術為電漿型高效率晶圓表面活化,提供最高的流程彈性和可重複性。 可使用 Ar、O2、N2等各種不同的製程氣體,並可透過質量流量控制器(MFC)進行控制。 閘閥負載以完整的 CMOS 相容性為考量。 適當選擇電漿化學,並以聚合物殘留的電漿清潔為考量。

如果需要接合力,XBS300 可配備我們經業界驗證的 300mm 低施力接合室,最高可施加 15kN 的接合力。 此接合室是目前全世界臨時接合業的主力

拆離站可針對臨時接合晶圓對的熱輔助分離(用於集體 D2W),或 W2W 預先接合堆疊的無缺陷分離而進行設定,將昂貴的晶圓材料重新引進至混合式融熔接合程序流程。

整合式現場度量衡功能,以快速流程回饋為考量。 因此,度量衡模組是加強流程控制和提高產量的關鍵。 此模組可針對紅外線空隙檢驗(高解析度的真實全場影像)和/或高準確度紅外線疊對量測(以高輸送量多部位功能為特色)來進行設定。
透過將偏移參數的封閉迴路回饋傳送至接合對準機,以進行線上流程控制,並以疊對效能的一致性最佳化為考量。

 

詳細信息:粘合技術

融熔接合是指兩個平面基片的自發黏著。 流程包括沖洗拋光碟片,並讓它們具有大量的親水性,然後讓它們接觸並以高溫硬化。 電漿預處理讓基片可在室溫下接合。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

Semi-Automated Bond Aligner

Semi-Automated Mask and Bond Aligner

混合式接合係以兩個金屬層(具有整合式融熔接合)的熱壓接合為基礎。 在此流程中,電子(金屬接合)化合物和機械(融熔接合)連接同時形成。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

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