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ELD300 Debonder

ELD300 剝離模組補足了 SUSS MicroTec 雷射晶圓處理產品的區塊。主要使用準分子雷射技術,,並因其高能量密度和低脈衝持續時間,可在常溫下將晶圓和組件與玻璃載具之間的黏著劑溶解。此工具適用於處理 200mm 及 300 mm 的晶圓,亦可用於承載晶圓和組件的晶圓框架的加工。

ELD 300 可迅速套用於使用矽中介層的 3D 整合和 2,5D 整合應用、3D 微機電系統(MEMS)和 影像感測器(CIS)應用,以及供率半導體應用。

Highlights

- 剝離時間短

製程溫和

高度自動化

Compatible with wide range of common glass carrier systems

ELD300 的剝離製程係以波長 308 nm 的準分子雷射光迅速移動於晶片上。在雷射光的影響下,玻璃載具與薄晶圓間的黏著劑即會溶解。雷射光分解黏著劑的黏性,UV 光則吸收塗佈於玻璃載具上的釋放層。剝離後,剝離載具便會由真空鑷子移除。所有重要的剝離參數,如掃描圖樣和雷射光能量密度,均可依規劃設定。 具有全自動載具處理與支架移除功能的雷射剝離模組 ELD300 可整合至 XBC300 Gen2.剝離裝置。 相較於ELP300,ELD300 為一相當具成本效益的替代方案,除了雷射剝離功能外,其主要功能為成像處理與雷射燒蝕。

Downloads
XBC300 Gen2 Broschure with ELD300 Module 914kb
SUSS Product Portfolio 990kb
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Excimer Laser Debonder for 2.5 and 3D Integration 

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