SB6/8 Gen2 Wafer Bonder

晶圓接合製程通用裝置

SB6/8e Gen2 提供半自動平台支援各種晶圓接合製程。SB6/8e Gen2 克服了不同型式和種類的載具，並可處理 200 mm 以下晶圓。本設備實為適用於不同應用技術與製程環境的靈活工具。適用範圍包含晶圓封裝應用與成像應用 (MEMS、LED、先進封裝、、2,5D 整合及 3D 整合應用)。 預將 SB6/8e Gen2 從研發轉為少量生產，最後再進入大規模量產，均可輕鬆簡單的轉換。

Highlights

高靈活度

製程穩定

高吞吐能力

SUSS MicroTec Wafer Bonder SB8 Gen2

透過配置接合室可調整溫度、接合力與空氣壓力，也增加了可能的應用範圍。此外亦可配合製程環境調整製程。 配合使用 SUSS Bond Aligner-Suite 則 SB6/8e Gen2

Details
  • Motorized z-Axis for recipe controlled wafer stack thickness adaption (no mechanical adjustment required)
  • Gate valve and semi-automated load slide to load the transport fixture into the chamber. This concept prevents the operator from touching hot surfaces and also guarantees the best possible vacuum chamber cleanliness
  • Tool force piston design for best possible tool force uniformity
  • Bond force up to 20 kN
  • Temperature up to 550 °C
  • Precision temperature control (< 1 %) and unrivaled uniformity (± 2 %)
  • Precise process recipe control for all bond parameters
  • Fast heating and active cooling to reduce process cycle times
  • Process chamber pressure range from 5E-5 mbar to 1 bar (3 bar abs available as an option)
  • Precise chamber pressure control over the entire pressure range
Details: Bonding Technologies

聚合物和黏著技術可以採用的材料相當多，包括環氧材料、乾性薄膜、BCB、聚醯亞胺及可紫外曝光化合物。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

陽極接合技術透過離子化玻璃將部件封裝在晶圓上。在玻璃/矽/玻璃的疊層接合中， 三層可以同時進行接合，可提高功能性和產量。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

晶圓的共晶接合利用了共晶金屬的特殊屬性。 像焊料一樣的合金即使在低溫下也能夠熔化。如此便能進行表面的平坦化處理。

共晶接合需要對接觸力和溫度的穩定性進行精確控制，以便控制共晶材料的回流。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

融合接合是兩種基板直接接觸後形成的自然相互黏著。拋光片在清洗後進行親水性加工，相互接觸並在高溫下降溫。 電漿活化等處理使得基板能夠在室溫下接合。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

Semi-Automated Bond Aligner

Semi-Automated Mask and Bond Aligner

此種方法通過網印將玻璃漿料塗在接合面上。熔化所產生的結構後，接觸至第二個基板。冷卻後即形成穩定的機械性連接。

Available for:

Automated Bonder

Semi-Automated Bonder

為了達成低風險的 薄晶圓處理 ，晶圓於薄化之前會放置於一個承載晶圓上。這個結合是為了後續的處理步驟 - 接合程序應在晶圓薄化處理完成後接著完成。

暫時性接合的必要步驟有

  • 塗佈釋放層 (塗佈 或 電漿活化)
  • 塗佈接著劑
  • 接合
  • 熱固化或 UV 硬化

開放的 SÜSS MicroTec 平臺可與現行所有通用暫時性接合的材料技術結合。除了現今已用於生產製程的方法外，SÜSS MicroTec 持續不斷取得更多材料的認證，並提供市面上最多元的接著劑選擇。

特色與優點

  • 開放、可靈活配置的接合技術平臺，可使用市面上所有接著劑以及加工方法。
  • 僅一機台即可完成塗佈接著層和釋放層，以及暫時性接合的動作
  • 內建晶圓厚度以及TTV量測度量衡

Available for:

Automated Temporary Bonder

Semi-Automated Bonder

Downloads
SB6/8 Gen2 Datasheet 460kb
SUSS Product Portfolio 1000kb
Publications

Low-Temperature Hermetic Seal Bonding for Wafer-Level MEMS Packaging Using Submicron Gold Particles with Stencil Printing Patterning

Low-Temperature Hermetic Seal Bonding for Wafer-Level MEMS Packaging Using Submicron Gold Particles with Stencil Printing Patterning

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