三维集成/先进封装技术

日益缩小的微芯片以及同时不断增强的功能使三维结构变得越来越重要。 便携式电子设备( 例如智能手机或者掌上电脑)的每一次更新换代都要求必须比上一代产品拥有更多的功能和更强的性能。 但同时可供电气和电子组件使用的空间是非常有限的。

作为先进封装解决方案,提供半导体、微电子机械系统 (MEMS) 和其它元件的三维集成。 此技术包括堆叠单芯片并将其集成在一个外壳中。 单个组件上的电子硅穿孔(TSV、三维堆叠)允许各个部分之间进行沟通。 优点: 更短的信号路径和更低的功耗、高带宽、集成不同组件(如子芯片)、更小的表面和更低的费用。 超薄晶圆处理 是生产中的一个巨大挑战。 

鉴于三维集成中单个芯片的功能性以及工艺良率仍处于优化阶段,作为三维集成前期的所谓 2.5 维集成 目前发挥了巨大作用。 在CMOS 图像传感器 领域三维集成已经用于大批量生产中。

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