三维集成/先进封装技术
三维封装之所以被广泛应用，是因为该技术具有高性能、小尺寸、低成本等诸多优势。三维封装所需的大部分工艺技术都已经可以投入使用。由于工艺良率和器件可靠性仍处在优化阶段，目前工艺和器件集成技术采用了所谓的“2.5维”技术。这种技术通常是指(硅)接板技术，即器件堆叠是由器件在接板上并排装配来实现的。通过使用接板方法，三维封装的许多优点都可以实现，同时还可以避免器件层层堆叠所带来的挑战。堆叠芯片可能使得堆叠后芯片的温度问题变得更加突出，而并排排列芯片的方法对芯片温度的影响可以忽略不计。
不管是2.5维还是三维堆叠技术都需要传输超薄晶圆到承载晶圆。XBS300和XBC300量产型临时键合机和键合分离机满足厚度减薄仅为20微米，直径达300毫米晶圆的工艺要求。
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