3次元への探求

ズース・マイクロテックの3次元実装ソリューション

3次元実装は、3次元パッケージングと3次元インターコネクトという2つの主要カテゴリに分類できます。3次元パッケージングは、パッケージングレベルでスタックされたデバイスを指すものであり、スルーシリコンインターコネクトは含みません。3次元パッケージングには、PIP（Package in Package）、POP（Package on Package）などがあり、これらは通常、ワイヤボンディングを使用して接続されます。SUSSでは、厚膜レジスト・アプリケーションおよび高トポグラフィ・アプリケーション用の精密機器を提供しています。一方、3次元インターコネクトは、通常、極薄のバルク・シリコンを貫通するビアを介したデバイスの接続を意味します。これらのビアは、スルーシリコンビア（TSV）と呼ばれます。

3次元インターコネクトのユーザアプリケーションとしては、CMOSイメージセンサー、メモリ、ミックスシグナル、FPGA（Flexible Program Gate Array）、マイクロプロセッサなどがあります。取り分けCMOSイメージセンサーは、スルーシリコンビアを用いた3次元インターコネクトを採用する先駆けとなっています。メモリアプリケーションでは、メモリ密度の増大と占有面積縮小に対する厳しい要求に対応するために、3次元スタッキングの採用が開始されました。携帯電話などの民生用デバイスは、3次元スタッキングの主要な推進力となっています。3次元パッケージングのユーザアプリケーションとしては、CMOSイメージセンサー、メモリ、ミックスシグナルなどがあります。

ズース・マイクロテックは、3次元パッケージングおよび3次元インターコネクトに対応する世界最高レベルの装置を提供しています。サブミクロンのアライメント精度と比類のないプロセス・パラメータ制御を組み合わせることによって、現在から将来の3次元実装装置の要求を満たすことが可能となります。