ACS200 Gen3 TE Belacker & Entwickler

Vollautomatisierte Plattform für maximalen Durchsatz

Die Plattform SÜSS ACS200 Gen3 TE hebt die sehr erfolgreiche und bekannte Plattform ACS200 Gen3 auf ein neues Niveau. Sie erhöht den Durchsatz und macht Betrieb und Wartung noch komfortabler. Die SÜSS ACS200 Gen3 TE bietet eine unübertroffene Flexibilität bei der Konfiguration von Modulen und Technologien. Damit erfüllt sie die Anforderungen der Advanced-Packaging-, MEMS- und LED-und weiterer Märkte und lässt sich sowohl in Forschung und Entwicklung als auch in der Großserienfertigung einsetzen.

Highlights

  • Bis zu 6 Spinner- oder Spray-Module
  • Verbessertes Wafer-Handling dank In Motion Centering (IMOC)
  • Unerreichte Flexibilität bei der Konfiguration
  • Ermöglicht Inkjet für automatisierte Systeme
  • Hoher Bedienkomfort
  • SMIF-Ladestationen (Standard Manufacturing Interface)
ACS200 Gen3 TE Belacker & Entwickler

Der Grundrahmen wurde umgestaltet, um eine Konfiguration von bis zu 6 Spinner- und Spray-Modulen zu ermöglichen, über denen Plattenstapel liegen können. Darüber hinaus erhöht die Einführung der In-Motion-Centering-Funktion (IMOC), einer Zentrierung während des Wafer-Handlings, den Gesamtdurchsatz weiter.

Die Plattform wurde zudem aktualisiert, um die neuesten ESD-Standards zu erfüllen, und bietet mehr Komfort für Bediener und Techniker. So ist ein zweiter Bildschirm vorhanden und je nach den individuellen Bedürfnissen konfigurierbar. Hier können Kameras sowie der Maschinen-/Modulstatus angezeigt und Messdaten verarbeitet werden. Die Peripheriegeräte wurden erheblich verbessert und das neu eingeführte Flexi Media Cabinet bietet Ordnung und hohe Standardisierung.

Die Plattform unterstützt die nächste Generation der Beschichtung, da das SÜSS JETx-Inkjet-Modul mit PiXDRO-Technologie vollständig in das Werkzeug integriert ist; an seine Stelle können auf Wunsch jedoch auch andere Module treten. Darüber hinaus wurden SMIF-Ladestationen (Standard Manufacturing Interface) eingeführt. Ein Durchflusskontrollsystem bietet außerdem eine hervorragende Dosiergenauigkeit für Lösungsmittel- und Entwickleranwendungen.

Die Plattform ACS200 Gen3 TE bietet weiterhin modernste Open-Bowl-Beschichtung und die von SÜSS entwickelte GYRSET®-Beschichtungstechnologie mit geschlossenem Deckel. Das bedeutet, dass das bewährte Bowl-Design unverändert bleibt und ein einfacher Prozesstransfer von der vorherigen Plattform möglich ist.

Details : Belackung

  • Rotationsbeschichtung
  • Sprühbelackung

Details : Entwicklung

  • Puddle-Entwicklung
  • Sprühentwicklung

Optionen

  • GYRSET®
  • Inverted Bottle
  • Scheduler-Software
  • Handling von gebogenen Wafern
  • AltaSpray®
  • Baking
  • Vapor-Priming
  • Edge-Handling