Flip-Chip

Die sogenannte Flip-Chip-Technologie, auch bekannt als „Controlled Collapse Chip Connection“ (C4) bietet eine Möglichkeit, Halbleiter-Bauelemente mit Hilfe von dreidimensionalen Kontakten direkt auf eine Leiterplatte aufzusetzen. Diese Lötkügelchen (oder „Microbumps“) werden während der letzten Wafer-Bearbeitungsschritte auf die einzelnen Mikrochips auf der Oberseite des Wafers aufgebracht. Spezielle Lithografieverfahren dienen der Herstellung dieser Lötkügelchen:

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