通用键合解决方案

XB8 晶圆键合机

XB8 集工艺灵活性和高键合力/粘合力于一身。这款半自动化系统专为各种键合工艺而设计，支持晶圆尺寸达 200 毫米的键合堆。

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您的优势

温度、腔室压力、键合力/粘合力：XB8 晶圆键合机性能卓越，可全面控制所有工艺参数，非常适合 MEMS、先进封装、3D 封装和工程基板领域的研发和大批量生产。

操作员的安全性和便利性

XB8 晶圆键合机提供先进的工艺自动化，可最大限度地减少操作员的影响，并最大限度地提高可重复性。例如，其封闭式工艺室具有自动晶片装载功能，在装载过程中进行氮气吹扫，确保最佳清洁度。

均匀、高速处理

陶瓷加热器的热解耦实现了整个晶片上精确、可重复的温度控制。整个晶片的温度分布由 SUSS 独特的双区加热系统紧密控制。

三区力控制

三区精密键合力/粘合力只在存在晶片支撑的地方施力，确保完美的均匀性。该系统以 100 毫米晶圆区域为目标，同时避开 50 毫米无支撑的周边区域，以实现最高效率。

适用于各种粘接技术

该平台具有广泛的可编程工艺参数，为各种粘合剂技术提供了理想的环境，包括阳极键合（包括三层堆叠键合）、熔融键合（可选等离子活化）、共晶键合（金铟镓硒和金铟硅）以及粘合剂键合（紫外线固化和热固化环氧树脂）。此外，还支持玻璃熔料键合、混合键合、金属扩散键合和 SLID 键合。

XB8 晶圆键合机的主要特点

多功能高键合力/粘合力

XB8 配备了可配置的键合室，可轻松适应不断变化的加工要求。温度、键合力和腔体压力均可通过工艺配方灵活控制，以满足您的特定生产需求。

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独立间隔物驱动 (SSR)

XB8 支持顺序间隔物移除 (SSR)，使操作员能够通过键合配方完全控制每个间隔物。间隔物一个接一个地移除，确保不会施加夹具力，从而最大限度地减少晶圆偏移，实现键合后的对准。

粘接温度高达 500°C

XB8 具有独立的双区陶瓷加热器，上下两侧均采用主动式空气冷却。它的最高温度为 500 °C，加热均匀，效果极佳，并能保持设定点的控制精度。升温速度可达 30 K/分钟。

高真空粘接

XB8 晶圆键合机可通过配方控制的腔室压力实现高真空键合，压力可从 3000 mbar abs 低至 5×10-⁵ mbar。最低 5 e-⁵ mbar 的真空度可在五分钟内达到，确保了高精度、对污染敏感的键合工艺的受控环境。

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