XB8 ウェハボンダ

XB8ウェハー・ボンダーは、オペレーターの影響を最小限に抑え、再現性を最大化する高度なプロセス自動化を提供します。例えば、そのクローズド・プロセス・チャンバーは、自動ウェーハ・ローディング機能を備え、ローディング・シーケンス中に窒素パージが行われ、最適な清浄度を確保します。

セラミックヒーターの熱デカップリングにより、ウェーハ全体の正確で再現性のある温度制御が可能になります。ウェーハ全体の温度分布は、SUSS独自のデュアルゾーン加熱システムによって厳密に制御されます。

スリーゾーン・プレシジョン・ボンディングは、ウェーハサポートが存在する部分のみに接合力／接着力を加え、完全な均質性を確保します。システムは100mmのウェーハエリアをターゲットとし、50mmのサポートされていない周辺部を避けて最大の効率を実現します。

プログラム可能な幅広いプロセスパラメータにより、このプラットフォームは、陽極接合（三層積層を含む）、フュージョン接合（オプションでプラズマ活性化）、共晶接合（Au-SnおよびAu-Si）、接着剤接合（UV硬化および熱硬化エポキシ）など、さまざまな接合技術に理想的な環境を提供します。さらに、ガラスフリットボンディング、ハイブリッドボンディング、金属拡散ボンディング、SLIDボンディングにも対応している。