あらゆる条件下で信頼性の高いマスクアライメントを実現

マスクアライメント

SUSSマスクアライナは、優れたアライメント精度と露光光学系を組み合わせ、リソグラフィの最も困難な課題に対応します。300mmまでの基板に対応し、安定したオーバーレイ、歩留まり、信頼性の高い結果を、研究開発から大量生産まで、あらゆる規模の多様なアプリケーションに提供します。

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あらゆる基板に対応するアライメント精度

の高精度光学系と自動化によるマスク対ウェーハ、ウェーハ対ウェーハのアライメントは、安定したプロセスと高い歩留まりを保証します。

トップ製品

トップ製品のご紹介

MA300 Gen3

300mmおよび200mmウェーハ対応の新世代の自動マスクアライナープラットフォームで、量産環境における最新のハイエンドファブの要件に対応するように設計されています。
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自動化された

MA200 Gen3

大量生産用に特別に設計されたMA200 Gen3マスクアライメントは、200mmまでのウェーハの自動処理に適しています。
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自動化された

MA12 Gen3

先進パッケージング、MEMS、インプリントリソグラフィーアプリケーション用の300mmまでのウェーハのマスクアライメント用半自動システム。
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半自動式

MJB4

使いやすくコンパクトなサイズSUSS´ MJB4は、100mmまでの基板やピースのラボや少量生産に最適なシステムです。
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自動化された

MA/BA Gen4シリーズ

SUSSの半自動マスク・ボンドアライメントプラットフォームの新プラットフォームシステムです。MA/BA Gen4とMA/BA Gen4 Proの2つのシステムタイプは構成が異なり、標準的なプロセスから先進的なハイエンドプロセスまで対応します。
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半自動式

UV-SFTシリーズ

マイクロインプリントおよびナノインプリントリソグラフィー用の高品質ワーキングスタンプを高速かつ高精度に製造するコンパクトなスタンプ製造装置。
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UV SFT Series
自動化された

SUSSマスクアライメントシステム

主なメリット

比類なきオーバーレイ精度

ミクロンレベルの精度:SUSSマスクアライメントは、様々な基板への優れたオーバーレイ精度を保証し、欠陥を最小限に抑え、パターン忠実度を保証します。薄いレジストから厚いレジストまで、再現性の高い結果を提供し、先進パッケージング、MEMS、光学などのベンチマークを設定します。

迅速な処理

より高いスループット、より速い結果:最適化された光学系とスマートな自動化により、マスクアライメントシステムはサイクルタイムを短縮し、ワークフローを合理化することで、複雑な基板でも高速で信頼性の高い処理を可能にします。

スケーラブルな柔軟性

進化する要求、新しい材料、アプリケーション、または生産量に迅速に対応します。モジュール構成、オプション機能性、および生産ニーズによるシームレスな移行により、当社のマスクアライメントシステムは、一貫した性能と将来対応可能なリソグラフィソリューションを保証します。

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高精度プリアライメントのための統合計測

統合された計測技術により、あらゆる条件下で信頼性の高いウェーハプリアライメントとノッチ検出を実現します。高度な画像処理と適応可能な照明により、このモジュールは精度、安定性、一貫したプロセス結果を保証します。

エッジ欠陥イミュニティ

精密なプリアライメント中心位置合わせにより、エッジの欠陥やノッチ位置合わせの破損があっても、アライメントの安定性を最大限に高めます。
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最適ノッチ制御

明視野および暗視野モードにより、多様なウェーハ基板における正確なノッチ検出が可能。
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