Zuverlässige Maskenausrichtung unter allen Bedingungen

Maskenjustage

Die Mask Aligner von SUSS kombinieren überragende Ausrichtungsgenauigkeit mit fortschrittlicher Belichtungsoptik, um auch die schwierigsten lithografischen Herausforderungen zu meistern. Sie wurden für Substrate bis zu 300 mm entwickelt und liefern stabile Overlays, hohe Ausbeute und zuverlässige Ergebnisse in den unterschiedlichsten Anwendungen - von der Forschung und Entwicklung bis zur Großserienfertigung.

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Präzise Ausrichtung für jedes Substrat

Mask-to-Wafer- und Wafer-to-Wafer-Ausrichtung mit Präzisionsoptik und Automatisierung sorgen für stabile Prozesse und hohe Ausbeute.

Top-Produkte

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MA300 Gen3

Die neue Generation automatischer Mask Aligner-Plattformen für 300-mm- und 200-mm-Wafer, die für die Anforderungen moderner High-End-Fabriken in einer hochvolumigen Produktionsumgebung entwickelt wurden.
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vollautomatisch

MA200 Gen3

Der Maskaligner MA200 Gen3 wurde speziell für die Großserienproduktion entwickelt und eignet sich für die automatische Bearbeitung von Wafern bis zu 200 mm.
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vollautomatisch

MA12 Gen3

Das halbautomatische System für die Maskenjustage von Wafern bis zu 300 mm für fortschrittliche Verpackungs-, MEMS- und Imprint-Lithografieanwendungen.
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halbautomatisch

MJB4

Einfach in der Anwendung und kompakt in der Größe: Die MJB4 von SUSS ist das perfekte System für Labore und die Kleinserienfertigung von Substraten und Teilen bis zu 100 mm.
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Manuell

UV-SFT-Reihe

Kompakte Anlage zur Herstellung von Stempeln für die schnelle und präzise Produktion von hochwertigen Arbeitsstempeln für die Mikro- und Nanoimprinten-Lithographie.
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UV SFT Series
halbautomatisch

MA/BA Gen4

Das neue Plattformsystem des halbautomatischen Masken- und Bond-Aligners von SUSS: Die beiden Anlagentypen MA/BA Gen4 und MA/BA Gen4 Pro unterscheiden sich in der Konfiguration und sind für Standardprozesse oder fortgeschrittene und High-End-Prozesse ausgelegt.
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halbautomatisch

SUSS Mask Alignment Systeme

Wichtigste Vorteile

Unerreichte Overlay-Genauigkeit

Präzision im Mikrometerbereich: Die Mask Aligner von SUSS garantieren eine überragende Overlay-Genauigkeit auf unterschiedlichen Substraten, minimieren Defekte und gewährleisten Mustertreue. Von dünnen bis zu dicken Resists liefern sie reproduzierbare Ergebnisse und setzen damit den Maßstab für fortschrittliches Packaging, MEMS, Optik und mehr.

Schnelle Bearbeitung

Höherer Durchsatz, schnellere Ergebnisse: Mit optimierter Optik und intelligenter Automatisierung verkürzen die Mask Alignment-Systeme die Zykluszeiten und optimieren die Arbeitsabläufe, so dass selbst komplexe Substrate schnell und zuverlässig bearbeitet werden können.

Skalierbare Flexibilität

Passen Sie sich schnell an neue Anforderungen, neue Materialien, Anwendungen oder Produktionsvolumina an: Mit modularen Konfigurationen, optionalen Funktionalitäten und nahtlosem Transfer aufgrund Ihrer Produktionsanforderungen gewährleisten unsere Mask Alignment-Systeme eine gleichbleibende Leistung und zukunftssichere Lithografielösungen.

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Integrierte Messtechnik für präzises Pre-Alignment

Die integrierte Messtechnik gewährleistet eine zuverlässige Wafer-Vorjustierung und Notch-Erkennung unter allen Bedingungen. Mit fortschrittlicher Bildverarbeitung und anpassbarer Beleuchtung sorgt das Modul für Genauigkeit, Stabilität und konsistente Prozessergebnisse.

Unempfindlichkeit gegenüber Kantenfehlern

Die präzise Vorzentrierung sorgt für maximale Ausrichtungsstabilität auch bei Kantenfehlern oder beschädigten Kerben.
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Optimale Notch-Steuerung

Hellfeld- und Dunkelfeldmodi gewährleisten eine präzise Notch-Erkennung auf verschiedenen Wafersubstraten.
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