SÜSS MicroTec NEWS

News
Unternehmensnachricht
01. 09. 2021

Partnerschaft zwischen SÜSS MicroTec und SET zur Entwicklung einer kombinierten Anlagenlösung für die 3D-Chipintegration

Unternehmensnachricht
05. 08. 2021 SÜSS MicroTec veröffentlicht Halbjahresbericht 2021: Erfolgreiches erstes Halbjahr und Bestätigung des Ausblicks für das Jahr 2021
Unternehmensnachricht
12. 05. 2021 SÜSS MicroTec veröffentlicht Quartalsmitteilung für Q1 2021
Unsere Produkte
SÜSS MicroTec und SET Corporation verkünden Partnerschaft für sequenzielles Die-to-Wafer (D2W) Hybridbonden, einer Verbindungstechnik auf Chipebene
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MA8 Gen5

Mask Aligner für Imprint-Anwendungen

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Investor relations

Das Ziel der Investor Relations Arbeit bei SÜSS MicroTec ist es für eine angemessene Bewertung unserer Aktie am Kapitalmarkt zu sorgen. Aus diesem Grund pflegen wir einen intensiven Kontakt zu unseren Aktionären und stehen darüber hinaus im offenen und kontinuierlichen Dialog mit dem Kapitalmarkt.

Gebrauchtmaschinen
Timeless Quality – Trusted Engineering
Über SÜSS MICROTEC

Mit 70 Jahren Erfahrung ist SÜSS MicroTec einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithografie, Wafer-Bonding und Fotomaskenreinigung.

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TEchnische Publikation

Additive Reality: Drop Placement Accuracy

Product Manager at SUSS MicroTec, takes a clever engineering spin on Willliam Tell and the apple and how it relates to inkjet equipment for solder mask coating.

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