LP50
Innovativer Tintenstrahldrucker für F&E
Produkte & Lösungen
- Automatisch
- Halbautomatisch
- Manuell
- Automatisch
- Halbautomatisch
- Manuell
- Automatisch
- Automatisch
- Halbautomatisch
- Automatisch
Die Produktpalette von SÜSS MicroTec umfasst Equipment für alle zentralen Anwendungen der Halbleiterindustrie und verwandter Branchen. Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithografie, Wafer-Bonden und Fotomaskenreinigung, ergänzt durch mikrooptische Komponenten. Die SÜSS MicroTec Qualitätsgarantie erstreckt sich auch auf unsere gebrauchten Maschinen und unseren Service.
Modernster industrieller Tintenstrahldrucker
Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm
Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm
Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 200 mm
Manueller Sprühbelacker für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm
Manuelle Coat- und Entwicklungsplattform für 8"/200 mm-Wafer
Labcluster für Labore, Start-ups und Kleinserienproduktion
Laborgerät für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm
Flexible Lösung für wasserbasierte Entwicklung und Reinigung
Flexible Lösung für lösemittelbasierte Entwicklung und Reinigung
Hochautomatisierte Plattform für Wafer mit 200 mm und 300 mm Durchmesser
Automatischer Mask-Aligner für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm
Automatische Plattform for Wafergrößen bis 100 mm oder 150 mm
Halbautomatischer Mask-Aligner für Wafergrößen bis 12"/300 mm
Für Industrielle Forschung und Produktion
Halbautomatische Plattform für Wafer bis 8"/200 mm
Manueller Mask-Aligner für Wafergrößen bis 4"/100 mm
Automatisierte Messtechnik für Wafer bis 8''/200mm
Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 200 mm
Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm
Automatisierte Plattform für temporäres Bonden von Wafergrößen bis zu 300 mm
Manueller Bond-Aligner für Wafer bis 8"/200 mm
Halbautomatischer Bond-Aligner
Halb-automatischer Excimerlaser-Debonder
Halbautomatisches System für dauerhafte Verbindungen von Wafern bis 8"/200 mm
Halbautomatisches Universalgerät für Wafer-Bondprozesse mit hoher Bondkraft für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm
Automatisierte Plattform zur Fotomaskenbearbeitung
Für Technologieknoten im Bereich 250 nm bis 65 nm
Manuelles Fotomasken-System mit vollautomatisiertem Reinigungsprozess
Refraktive und diffraktive Mikrooptik
Zertifizierte Gebrauchtmaschinen