CIS Backside Illumination
Interposer
Thin-Wafer-Handling
TSV (3D, 2.5D)
Copper-Pillar
Micro-Bumping
Solder Bumping
LED / Compound Semiconductors
Maskenreinigung
MEMS / 3D MEMS
CIS Packaging
FO WLP
LED WLP
MEMS WLP
WLCSP / RDL
UV-Bonden
UV Replication
Bond-Aligner
Debonder
Entwickler
Laser-Stepper
Mask-Aligner
Mikrooptiken
Fotomasken Systeme
Projectionsscanner
Spin- Sprühbelacker
Wafer-Bonder
Bond Alignment
Rückseitenjustierung
Infrarotjustierung
Oberseitenjustierung
Heizen
Spinbelacker
Sprühbelacker
Puddle Entwicklung
Sprühentwicklung
Projektionslithografie
Schattenwurfverfahren (Proximity Lithography)
SCIL
SMILE
UV NIL
Excimer-Laserabdampfung
Oberflächenaufbereitung
Erhaltung einer reinen Oberfläche
Nassreinigung
SELECT
Laser-Debonden
Mechanisches Debonden
Temporäres Bonden
Adhesives-Bonden
Anodisches-Bonden
Eutektisches-Bonden
Fusions-Bonden
Glasfritt-Bonden
Hybrid-Bonden
Metalldiffusions-Bonden
SLID-Bonden
Automatisch
Manuell
Halbautomatisch