Equipment für DIE Halbleiterindustrie

Die Produktpalette von SÜSS MicroTec umfasst Equipment für alle zentralen Anwendungen der Halbleiterindustrie und verwandter Branchen. Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithografie, Wafer-Bonden und Fotomaskenreinigung, ergänzt durch mikrooptische Komponenten. Die SÜSS MicroTec Qualitätsgarantie erstreckt sich auch auf unsere gebrauchten Maschinen und unseren Service. Erfahren Sie hier mehr über SÜSS MicroTec.

LP50

Innovativer Tintenstrahl­drucker für F&E

JETx-M

Tintenstrahl­drucker für die PCB-Herstellung

JETx

Tintenstrahl­drucker für die Massenproduktion

ACS300 Gen3 Belacker & Entwickler

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

ACS300 Gen2 Belacker & Entwickler

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

ACS200 Gen3 Belacker & Entwickler

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 200 mm

AS8 und AS12 Belacker

Manueller Sprühbelacker für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

RCD8 Belacker & Entwickler

Manuelle Coat- und Entwicklungsplattform für 8"/200 mm-Wafer

MCS8 Belacker & Entwickler

Labcluster für Labore, Start-ups und Kleinserienproduktion

LabSpin Serie Belacker & Entwickler

Laborgerät für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

AD12 Entwickler

Flexible Lösung für wasserbasierte Entwicklung und Reinigung

SD12 Entwickler & Reinigungssystem

Flexible Lösung für lösemittelbasierte Entwicklung und Reinigung

MA300 Gen2 Mask-Aligner

Hochautomatisierte Plattform für Wafer mit 200 mm und 300 mm Durchmesser

MA200 Gen3 Mask-Aligner

Automatischer Mask-Aligner für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

MA100/150e Gen2 Mask-Aligner

Automatische Plattform for Wafergrößen bis 100 mm oder 150 mm

MA12 Mask-Aligner

Halbautomatischer Mask-Aligner für Wafergrößen bis 12"/300 mm

MA/BA Gen4 Pro Serie Mask- und Bond-Aligner

Für Industrielle Forschung und Produktion

MA/BA Gen4-Serie Mask- und Bond-Aligner

Halbautomatische Plattform für Wafer bis 8"/200 mm

MJB4 Mask-Aligner

Manueller Mask-Aligner für Wafergrößen bis 4"/100 mm

DSM8/200 Gen2 Metrology System

Automatisierte Messtechnik für Wafer bis 8''/200mm

XBC300 Gen2 Debonder & Reinigungsplattform

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

XBS200 Wafer-Bonder

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 200 mm

XBS300 Temporär-Bonder

Automatisierte Plattform für temporäres Bonden von Wafergrößen bis zu 300 mm

XBS300 Hybrid-Bonder Plattform

Automatisierte Plattform für Wafergrößen bis zu 300 mm

NEUES PRODUKT
BA Gen4 Series Bond-Aligner

Manueller Bond-Aligner für Wafer bis 8"/200 mm

BA8 Gen4 Pro Bond-Aligner

Halbautomatischer Bond-Aligner

LD12 Debonder

Halb-automatischer Excimerlaser-Debonder

SB6/8 Gen2 Wafer-Bonder

Halbautomatisches System für dauerhafte Verbindungen von Wafern bis 8"/200 mm

XB8 Wafer-Bonder

Halbautomatisches Universalgerät für Wafer-Bondprozesse mit hoher Bondkraft für Wafergrößen bis zu 8"/200 mm

MaskTrack Pro Series

Automatisierte Plattform zur Fotomaskenbearbeitung

ASx-Serie Fotomasken-Reinigungssystem

Für Technologieknoten im Bereich 250 nm bis 65 nm

HMx Series

Manuelles Fotomasken-System mit vollautomatisiertem Reinigungsprozess

Mikrooptik

Refraktive und diffraktive Mikrooptik

Gebrauchtmaschinen

Zertifizierte Gebrauchtmaschinen

TechnologieN
Service
Anlagentraining
Knowledge shared
Operator Training für ihre SÜSS-Anlagen